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TI推出能支持蓝牙技术应用的Stellaris最新套件

  德州仪器推出最新开发套件,可协助工程师利用Stellaris(R)微控制器快速便捷地设计支持蓝牙技术的应用

  Stellaris ARM(R) Cortex(TM)-M3 MCU的高性能与TI第7代CC2560蓝牙解决方案的完美结合,可支持音频流、数据传输及其它高级功能

  日前,德州仪器(TI)宣布推出Stellaris(R) 2.4 GHz CC2560蓝牙(Bluetooth(R))无线套件(DK-EM2-2560B),为支持蓝牙功能 (Bluetooth(R))的设计实现跨越式起步。该套件包含高吞吐量的低功耗 CC2560 蓝牙解决方案与 StellarisWare(R)软件中业经验证的蓝牙堆栈。Stellaris MCU 的高性能及高集成度与 TI 领先的蓝牙解决方案相结合,可帮助开发人员充分满足工业与消费类应用中音频流、遥控以及数据传输功能的更高需求。

  该套件的推出,进一步丰富了TI全面完整的微控制器与无线技术解决方案,其中包括ZigBee(R)支持的16位及32位MCU、低功耗无线、RFID以及蓝牙软硬件。Stellaris 2.4 GHz CC2560蓝牙无线套件采用模块化结构,能够与可作为其它Stellaris 无线解决方案基板的相同Stellaris DK-LM3S9B96开发套件相结合。与DK- LM3S9B96开发板结合后,该套件可提供为开发实现跨越式起步所需的全部软硬件。此外,该套件还可加速设计进程,帮助工程师通过配套提供的快速启动应用在10分钟乃至更短的时间内完成评估支持蓝牙功能的解决方案。

  Stellaris 2.4 GHz CC2560蓝牙无线套件中包含:

  软件

  o StellarisWare(R) 软件,包括外设驱动器库与源代码示例;

  o Bluetopia(R) 蓝牙堆栈,由 Stonestreet One 公司开发和授权,TI交付并提供支持,其中包括串行端口配置文件 (SPP)、A2DP 以及 AVRCP 配置文件,并提供范例应用。

  硬件

  o Stellaris DK-LM3S9B96-EM2 扩展板;

  o PAN1323 蓝牙 v2.1 + 增强型数据速率 (EDR) 模块;

  o TI eZ430 USB 仿真器,带蓝牙目标板与塑料封套;

  o 电池电路板;

  o 两个 AAA 电池;

  o 耳塞式耳机;

  o StellarisWare(R) CD。

  Stellaris 2.4 GHz CC2560蓝牙无线套件的特性与优势

  特性 优势

  蓝牙2.1技术 + EDR 支持;业界最佳的蓝牙RF性能可实现高可靠高吞吐量无线连接、更远的覆盖范围以及更低的功耗;

  经过确认和认证的完整生产就绪型模块(用于评估的 PAN1323 和用于生产的 PAN1315 或 PAN1325); 可降低制造及运营成本,节省板级空间,简化认证,并最大限度地减少所需的 RF 专业技术;

  Stellaris LM3S9000 系列的实例应用可为源代码中提供的 API 带来使用介绍演示。 可简化并减少软硬件开发,加速产品上市进程。

  TI 广泛系列的 MCU 及连接解决方案等

  从通用型超低功耗 MSP430(TM) MCU 到 基于Stellaris ARM Cortex-M3 的32 位 MCU,乃至高性能实时控制 C2000 MCU,TI 可为设计人员提供最全面的微控制器解决方案。通过充分利用 TI 完整的软硬件工具、广泛的第三方产品以及技术支持,设计人员可加速产品的上市进程。

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