28纳米制程成芯片各厂必争之地

<strong>    观点：芯片市场竞争角逐愈加激烈，在更小的面积中集成更多的功能，是每个IC设计企业面临的压力与不懈的追求，为此，技术不断提高的同时芯片市场的战火延续到28纳米，在这场激烈的竞赛中，谁的制程持续领先谁将成为最大受惠者。

     芯片的设计成本、复杂度和生产效率是IC设计企业通常面临的三件事，而28纳米制程使得设计师能够降低功耗、缩短设计周期并降低芯片成本，此外，采用这项先进制程技术，将可以在高性价比的小芯片上实现更多功能，更能解决微处理器、绘图芯片、基频、射频、影像感测等高阶芯片的漏电问题，且达到体积更小、容量更大的要求，从而加快无线技术在新市场领域的应用，预料将吸引更多的芯片大厂投片兴趣。

   大部分的领先半导体公司已在使用Talus进行28纳米设计，而且这份名单还在不断增加中，意法半导体（STM）已经确定在28奈米制程的芯片产品上与全球晶圆合作，此外。IBM和Samsung参与其中的Common Platform联盟，也会与全球晶圆在28纳米制程密切合作。

    台积电28纳米制程所规划的产能，在2011年底将全面满载。 设备设计业界指称，台积电28纳米良率表现优异，已获得百种以上的产品设计导入，台积电预期下半年28纳米将占营收个位数比重，领先全球晶圆、三星至少一季。

    在此，IC供货商有必要加速20纳米制程的研发，由于越先进的制程生产成本越来越高，28纳米成本即是65纳米的两倍，因此20纳米更需要设备及材料供货商共同降低成本，让更多客户有机会采用。