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英特尔推3D芯片 ARM有压力

  <开拓>观点:PC届的龙头老大英特尔近期公布了其3Dstrong技术,目的是要进军目前火热的智能手机和平板电脑领域,面对英特尔的这一举动,一直在这些领域如鱼得水的ARM可谓压力巨大。

  事件介绍:销售收入居全球第一的芯片生产商英特尔,于5月5日公布最新3D三闸晶体管技术,意欲芯片手机和平板电脑市场。

  据市场研究公司IDC公布的最新资料显示,英特尔已在个人计算机处理器市场上占据了80.8%的市占,其竞争对手AMD则为18.9%。不过,英特尔一直未能生产出低能耗、可用于手机和平板计算机的芯片,反观ARM技术的芯片则在上述领域占据著主导地位。特别是苹果(Apple)的手持设备iPhone和iPad使用的芯片都是基于ARM的设计,而不是英特尔的设计。

  苹果这个人人觊觎的大面包谁都想咬一口,英特尔也不例外,再加上近期智能手机和平板电脑的受欢迎程度的迅速提高,一直傲视群雄的英特尔自然不甘心在这些领域落后,凭借自己强大的技术团队,开发出了3D芯片,并将在美国和以色列率先量产。英特尔此举,无形中给ARM施加了巨大的压力,今日的智能手机和平板电脑几乎都是由ARM架构芯片,但难保英特尔的3D芯片出来以后,包括苹果等厂商会改用更加先进的英特尔产品。

  之前ARM在智能手机和平板电脑领域一枝独秀,现在英特尔的强力出击,让ARM不得不考虑这随之而来的巨大竞争压力,虽然英特尔在通讯领域还不是很成熟,但也不容轻视,ARM应该提前想好应对之策,才能保证自己的老大地位不受威胁。(作者:月颖)

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