联芯科技争做TD市场第一把交椅

　　<strong>观点：联芯科技再添三款自主研发芯片，覆盖低成本TD功能手机、TD无线固话、TD智能终端等多个领域。如此大举动，无非是想在TD市场尽快建立自己的霸主地位。

　　事件介绍：4月21日联芯科技在“TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛（上海）暨联芯科技2011年度客户大会”上宣布再添三款自主研发芯片，覆盖低成本TD功能手机、TD无线固话、TD智能终端等多个领域，同时，联芯科技也首次展示其TD-LTE/TD-HSPA双模终端解决方案，将对我国TD-LTE试验网建设也起重要的终端芯片支撑作用。

　　随着3G的普及，TD市场已成为兵家必争之地，目前TD核心芯片供应商主要有4家：STE、展讯、联芯、联发科。而高通由于不认识TD的优越性，没想到TD产业具有良好发展态势，而压根儿就没有进行过TD芯片的研发，而丧失了中国3G中的TD市场。

　　联芯此次的举动，无疑是要抢占TD市场，给竞争对手一个下马威。而此刻的联发科正在经历着重重考验，能否平安过关尚未可知；展讯目前的规模和实力还没有办法和联芯抗衡，如果联芯科技在此刻发力，很有可能再次成就一个国内TD市场的垄断霸主地位。（作者：月颖）