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地震冲击IC芯片 智能手机恐慌"无米下炊"

<诺基亚>   观点:日本IC行业在全球市场的份额客观存在,地震对产能的影响毋庸置疑的将波及全球和国内市场,智能手机行业也将因此遭受重创,“后地震效应” 6月即将见分晓。

    在日本地震满月之际,IC行业产能下降对国内市场的影响正逐渐显现,一般来说,IC代理商的库存周期是3个月,即预计再过1~2个月,到5、6月份国内IC市场的真实供需情况将逐渐浮出水面。业内人士估计,地震将致电子元器件,特别是电子芯片价格暴涨。东芝、索尼、夏普等旗下工厂大多停工,中国电子企业已受波及,智能手机受影响可能最大。

   巧妇难为无米之炊,在智能手机面板、开关、存储器、电池芯、异方性导电膜(ACF)等手机相关零组件方面,包含TDK、日立显示、日立化成、SMK、Sony化学、Sony Energy Device等业者的生产工厂,分别受到厂房、设备受损或停止生产的大小不等的影响。为此,基亚、RIM和索尼爱立信此前均表示,日本的地震和海啸将影响元件供应,也将影响这些公司手机产品的发货。

    日前,手机厂商索尼爱立信不得不宣布将减少最近新推出的机型的供应量。索爱上周表示,日本地震限制了该公司Arc、Play和Neo等智能手机的产量,该公司将把Neo的全面发货推迟至第三季度。诺基亚上月也警告称,由于日本地震导致整个行业出现元件和原材料缺货,strong的部分手机将出现短缺的现象。此外,3月24日RIM公布的业绩预期也令市场失望。该公司表示,一些元件的发货日期目前不能确定。

    当然,并不是日本大地震对手机市场整体价格产生巨大影响。相对而言,对高端机,影响可能大一些,因为日本芯片以供应高端机为主。而对中低端机,日本芯片企业所占份额不大,所以影响较小。但日本地震足以造成手机短期内价格小幅上涨。(作者:小侯)

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