近年来，我国很多地区都相应地开发出不同的、很有竞争力的半导体设备。以上这些，可以说都是最近几年中国半导体设备产 业的亮点。当然这些成绩也只是国产设备初步的发展，要真正做到国产高端设备全面进入国内和国际两个市场还需要相当多的努力。
市场研究机构Gartner周一发布的最新报告称，2010年全球半导体设备市场支出增长了143%，接近410亿美元。
报告显示，半导体行业所有重要部门在2010年的销售量都出现明显增长：自动测试设备(ATE)销量增长149%，晶圆制造设备(WFE)增长145%，封装和组装设备(PAE)增长127%。
Gartner副总裁克劳斯·林恩(Klaus Rinnen)表示：“半导体设备市场在2010年增长迅猛。由于2008年和2009年受到抑制的市场需求出现反弹，加上经济形势好于预期，使得半导体市场在2010年不断增长。存储设备与晶圆代工支出是重要驱动力，其实所有部门都出现了强劲增长。”
林恩说：“新年伊始，科技企业纷纷购买半导体设备，接着又是制造商为扩大产能所进行的大规模，使得今年成为半导体行业历史上增长最迅猛的年份之一。另外，十大半导体固定设备制造商也发生了巨大变化。”2010年，十大半导体固定设备制造商的市场份额增加了近2%，占全行业营收总额的63.4 %，2009年则是61.6%。
应用材料公司(Applied Materials)仍稳坐半导体设备市场的龙头宝座，但份额相比2009年并没有增加。ASML则是2010年十大半导体设备制造商中进步最快的公司。该公司排名上升一位，从第三名升至第二名，市场份额为13%。东京电子(Tokyo Electron)排名下降一位，至第三名，但市场份额却略有增加。
Gartner表示，日本地震将对全球半导体设备市场造成短期冲击，今年二季度营收前景黯淡。但Gartner分析师预计，今年下半年全球半导体设备市场就会复苏。林恩说：“很显然，在日本地震发生以后，半导体行业面临着供应链中断的威胁。未来几个月全行业仍将面临严峻挑战。”
中国半导体设备业要发展，首先要有一个很好的设计理念，不能跟踪国外的技术，这是没有前途的，一定要找到一个突破点，在技术上或者设计上、产量 上、成本上有独到的地方。只有“赶上”在设备行业是没有办法生存的，必须超过。其次，要注意市场推广和销售问题。做出一个好产品如何打市场，如何进行销 售、如何做好售后服务，这些都是非常重要的问题。
随着半导体照明市场快速启动，LED外延芯片的核心设备MOCVD市场日益受到关注。中微具有高压热化学反应的经验，面对发展非常快速的LED市场，中微已经决定进入MOCVD领域，并将快速推出具有竞争力的设备。
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