我国集成电路多项核心技术获突破

    就在本月（3月）初，集成电路装备专项“十一五”成果采购签约仪式在北京召开，在IC产业链上已有46家企业达成了合作共识，首期合同总额共计8.48亿元。

    专项第一行政责任人、北京市副市长苟仲文：专项研发的21种集成电路整机装备关键材料陆续进入了中芯国际大生产线的考核验证，实现了65纳米成套工艺的成套批量生产，使我国成套电路集成工艺技术实现了跨越式发展，迈入国际主流水平。

    累计申请专利4248件实现销售逾100亿元

    我国集成电路装备重大专项在整机装备、成套工艺和关键材料等方面，初步掌握了一批制约产业发展的核心技术，特别是“65纳米成套产品工艺”整体研发完成并进入批量生产，使我国集成电路制造水平首次达到国际先进水平。这是记者从近日召开的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项“十一五”成果发布暨采购合同签约仪式上获悉的。科技部部长万钢、北京市市长郭金龙、市委常委赵凤桐、专项第一行政责任人北京市副市长苟仲文、上海市副市长沈晓明等出席会议。

    该专项自实施以来，众多课题取得突破性进展。在装备整机方面，多台12英寸关键整机产品及关键零部件实现突破，改变了长期被国外公司垄断的被动局面。研制的12英寸65纳米介质刻蚀机产品已获得了国内外批量订单20台；研制的12英寸65纳米栅刻蚀机通过全部工艺验证。目前专项各单位已累计申请专利4248件，研发成果实现销售超过100亿元，带动相关产业增长近千亿元。

    会上还举行了采购合同与合作协议签约仪式。合同与合约中总计有集成电路高端制造装备产品15台（套），封测装备87台（套）以及系列材料产品，合同金额10亿元。