经历了2010的全行业强劲复苏之后，步入2011，意法半导体企业面对的又是一个全新的竞争格局。客观上讲，半导体技术的发展一直在追求更高性能、更低功耗和更小尺寸的道路上不断前行。在这样一个大前提下，半导体进入2011存在着诸多特定的利好因素。
随着新“18号文”的颁布，本土半导体厂商已然迈上了产业发展黄金新十年。
虽然在种种因素的影响下，一些半导体业者期望的政策没有得到落实，但新“18号文”无疑对集成电路给予了更强有力的支持。在政策的推动下，如何保持高速增长并且在半导体巨头的压力下存活并壮大，是非常值得我们关注的问题。此时研究国外半导体企业的布局策略，对于本土企业成长具有相当大的借鉴意义。
2010年4月半导体与NEC的合并是全球半导体界的一件大事，而今跻身全球三甲的瑞萨也早已在中国布局了不少棋子。中国最早与海外合作的半导体公司首钢NEC，及“909”工程的代表华虹NEC，都显示着这家日本公司的战略眼光。假如瑞萨北京与苏州的封测厂产能相加，31.5亿元的销售额将在2009年的中国封测公司排行榜上名列第4。
回顾2010年的中国信息产业，LED似乎成为PV后的又一拨席卷全国的热浪，而中国本土半导体产业的投资似乎已日趋平静。与之相反，包括瑞萨在内的世界前10大半导体公司几乎都在中国积极布局。据台湾拓统计，2009年中国手机、计算机及电视机的产量占全球的比重分别为49.9%、60.9%和48.3%。全球第一IC消费市场的重要地位让中国成为了半导体玩家的必争之地。
Intel大连厂10月26日正式投产也是2010年中国半导体产业的一件大事。Intel封测厂落户成都7年，英特尔三次向成都厂追加投资，使其在成都的总投资达6亿美元。据英特尔成都公司总经理卞成刚介绍，英特尔成都工厂承担了英特尔全球超过50%的芯片封装任务，产能全球排名第一。
也是在2010年10月，AMD中国与北京市政府签署战略合作备忘录，将在北京设立公司的第二全球中心。11月8日，AMD又宣布苏州工厂扩建，产能提升一倍，并将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂。
不仅两大CPU公司在中国市场上演绎着市场争夺战，存储器巨头们也在充分利用中国市场、土地、税收与成本优势。Micron在武汉与中芯展开的新芯争夺战是今年媒体最为关注的焦点之一，虽然Micron没有成功入主新芯，但其西安的后道封装厂已成功量产。Samsung的苏州封测厂2009年的销售额超过20亿美元，并有消息称其计划以合资方式在中国大陆设300mmDRAM厂。Hynix无锡厂目前月产能已达16万片12寸晶圆，产能占Hynix的一半，占全球DRAM产能11%左右。Hynix表示无锡厂的总投资将于2010年底攀升至55亿美元。此外同样位于无锡的Hynix合资企业海太半导体已开始进行封测业务，每月产能达1亿片1GDRAM。
以TI为代表的逻辑器件公司也不甘落后。借壳成芯，在成都建立首个中国全资工厂是2010年10月瑞萨的一个大手笔，成为媒体热议“抄底”中国半导体的成功范例。有消息称，TI在深圳的封测厂正在积极扩产，计划到2012年产能翻番，在无锡与海力士的合资工厂也是这家欧洲巨头富有远见的一步棋。
产业布局是领导者的艺术，在我们由衷钦佩跨国公司富有远见地积极布局中国市场，当中国广大的土地从东北到广东，从上海到成都遍布跨国公司半导体工厂时，中国业者是否也需要思考在这张棋盘上我们的位置？芯片制造是高投入、高风险、回报周期长的行业，面对崇尚“快速致富”的社会大环境，中国半导体业者要做到独善其身并非易事。但具有国家战略意义的半导体产业假如在布局阶段就远远落后竞争对手，要在中盘与收关之时赶超必将难上加难。
回顾2001年的科技股泡沫破灭引发的半导体产业剧烈动荡，造成的结果从现在看无外乎有两个：一是企业级需求逐渐被个人消费需求所超越，成为推动半导体发展的主力;另一个是半导体从IDM(独立设计制造)模式为主转变为无晶圆设计(Fabless)—代工(Foundry)的协作模式。当年正是因为对互联网膨胀速度的过于乐观估计，导致了科技股市的集中狂跌，从那之后，更多半导体企业开始着重致力于个人消费电子领域的拓展，促成了消费电子产品的快速增长。
这一次的动荡从宏观表象上与世纪初的类似，但背后的动因却大不相同。毕竟这次引发的是全球性的经济衰退，明显比多年前的只是电子与信息技术领域的崩盘不可同日而语。我们依然需要正视的问题是，如果把存储器这5年的发展轨迹评估一下，不难发现其实2007年初开始的存储器市场动荡是个很明确的暗示，只是，本应有的小幅动荡被更严酷的经济形势所放大，当然也被掩盖。
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