AMD计划开拓新电子产品的芯片市场

    全球第二大电脑芯片制造商AMD周一下午宣布，该公司总裁兼CEO梅德克已辞职并退出董事会。这一消息导致AMD股价周一在美国股市的交易中下跌超过4%。AMD方面称该公司首席财务官托马斯・塞菲特将担任临时CEO，同时成立委员会寻找新CEO人选。AMD寄希望新的CEO带领AMD挑战英特尔在芯片领域的地位，并开拓新电子产品的芯片市场。虽然竞争对手的32nm工艺已经基本全面普及，自家的尚未量产，但是AMD对新工艺的前景却是野心勃勃，计划到2012年就全面转换过去。

　　目前AMD桌面处理器的出货主力当然是45nm工艺、Socket AM3封装接口的Phenom II、AthlON II系列，而在仅仅一年多之后它们就将完全被淘汰，在不同领域被推土机、Brazos/Llano APU所取代。

　　AMD预计到2012年第二季度，旗下桌面处理器出货量中有大约20％是32nm工艺制造、Socket AM3+封装接口的推土机架构赞比西河，也就是AMD FX系列；10％左右属于40nm工艺制造、Socket FT1封装的Brazos APU低功耗融合平台，即AMD E/C系列；其余占绝大多数的70％都是32nm工艺制造、Socket FM1封装接口的Llano APU高性能融合平台，或者说是AMD A系列，由此也可以看出AMD在主流市场推广Fusion APU的决心和力度。

　　另一方面，随着新架构、新工艺的普及，Athlon、Phenom等征战多年的处理器品牌也将逐步退出江湖。

　　事实上根据路线图，等到一年多后，基于增强版推土机和28nm新工艺的高性能、低功耗融合处理器也都将陆续诞生，前者仍是32nm工艺，但也会集成DX11 GPU图形核心。

　　按照最新规划，Llano APU将在今年第二季度量产并发布，赞比西河处理器则会在六月份量产并发布。

    梅德克在AMD转型中扮演了重要的角色，其带领设计的AMD皓龙处理器2003年成功杀入利润丰厚的服务器芯片市场，当时这一市场被英特尔掌控。不仅赢得了众多用户的认可，而且令AMD由一个无足轻重的新进者变成了让英特尔认真对待的主要竞争对手。AMD董事长布鲁斯・克拉夫林也称其通过创新帮助AMD稳定住局势，成功解决与英特尔的法律纠纷。

    梅德克此时离职令很多人感到不解，有用户表示梅德克为AMD功劳甚多，如果是AMD因移动芯片市场业绩不佳而对梅德克施压致其离职，就有些卸磨杀驴的味道了，“难不成AMD想一步称霸移动芯片市场？”而AMD发言人则表示，这一举措与财务、技术和执行问题无关。