市场研究机构Carnegie Group分析师Bruce Diesen表示，2010年12月全球晶片销售额的三个月移动平均值(3MMA)为254亿美元，较11月份的259.7亿美元渐少2.2%。但与2009年同月相较，12月的晶片销售数字仍有13.2%的成长，主要推动力为车用与手机晶片。
半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation)公布，10月份全球晶片销售额环比仅减少1,000万美元，结束此前连续七个月的环比增长走势，当月欧洲地区销售额增长抵消了亚太地区销售额下滑的影响。
半导体产业协会总裁BrianToohey称，晶片销售额环比增速放缓趋势可能会在年内继续保持，但随着发展中市场对手机、消费类电子设备等半导体终端产品的继续快速普及，未来这些地区的需求将推动晶片销售额加速增长。
Diesen所公布的数据意味著12月全球晶片实际销售额约为272亿美元，与上季相较呈现了罕见的10.2%高成长率；第四季全球晶片销售额则约为762亿美元，较上一季减少3.1%。而2010年全年度的晶片销售额总计约2,990亿美元，年成长率32.1%。至于2011年全球晶片销售表现，Diesen仍维持年成长率5%、销售规模3,140亿美元的估计。
10月份欧洲市场晶片销售额增幅最大，达到3.3%。美洲市场销售额持平；亚太地区销售额则下降0.9%，这一地区的晶片销售额占全球晶片总销售额的近一半。另外，设备供应商也发现接单有比较衰退的现象，不过这个产业与IC领域不同之处在于第四季通常营收会上扬。
针对12月份的全球晶片销售额三个月移动平均值，Diesen表示：「我们预期手机与汽车晶片销售表现，将超越PC与消费性电子晶片；新增的产能对较成熟晶片产品的价格带来损害，特别是记忆体晶片，也让Dell、HP、Nokia等晶片买主的第四季成本较第三季减轻。我们认为，过剩的库存已经在2010年底出清，特别是PC与消费性电子产品。」
根据Diesen的观察，中国的科技产品出口在12月仍十分强劲；在11月份，中国出口的手机就达到9,320万支，年成长率是创纪录的36%，月成长率也将近30%。
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