2010年，中国集成电路产业彻底摆脱金融危机的阴霾，设计、制造、封装均取得了大幅增长，尤其是设计业迎来了全面爆发性增长，全行业销售额有望达到550亿元人民币，比2009年的380亿元增长约45%，占全球设计业的份额从2009年的10.7%提升到12.3%，十大设计企业的销售额均超过10亿元人民币。
国务院总理温家宝昨日主持召开国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施，决定将国有企业老工伤人员等纳入工伤保险统筹管理。
会议指出，软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。为鼓励软件产业和集成电路产业发展，会议确定了以下政策措施：
（一）强化投融资支持。中央预算内投资支持符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目。鼓励、支持企业跨地区重组并购，加强产业资源整合。引导设立股权或创业投资基金，积极推动企业利用知识产权等无形资产进行质押贷款，拓宽企业融资渠道。
（二）加大对研究开发的支持力度。发挥国家科技重大专项的引导作用，大力支持软件和集成电路重大关键技术的研发，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。鼓励企业建立产学研用相结合的产业技术创新战略联盟。
（三）实施税收优惠。继续实行对软件产品的增值税优惠政策，对符合条件的企业分别给予营业税和所得税优惠。
（四）加强人才培养和引进。完善对研发人员的激励机制。加强高校软件工程和微电子专业建设，鼓励有条件的高校与集成电路企业联合建立微电子学院，支持建立校企结合的人才综合培训和实践基地。加快海外高层次人才的引进。
（五）严格落实软件和集成电路知识产权保护制度，依法打击各类侵权行为。进一步推进软件正版化，全面落实政府机关使用正版软件的政策措施，大力引导企业和社会公众使用正版软件。支持企业依法到国外申请知识产权。（六）加强市场引导，规范市场秩序。加强反垄断工作，创造良好产业发展环境。维护消费者合法权益。完善进出口支持政策。会议要求，各地区、各有关部门要高度重视，加强组织领导和协调配合，抓紧制定实施细则和配套措施，切实抓好落实。
若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员各方力量“总结成果，破解难题，规划未来”，明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影，站在一个新的起点上，进入新一轮增长期，产业链各个环节的企业都在重新布局调整，抢点新的竞争制高点。
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