据了解,我国集成电路产业在经历了“十五”和“十一五”的发展和积累后,目前已具备一定实力。从产业规模来看,我国集成电路产量和销售收入分别从2005年的266亿块、702亿元,提高到2009年的441亿块、1110亿元,预计今年产量和销售收入接近翻一番。
当前,中国集成电路设计企业仍然相对弱小,2009年,中国最大的IC设计企业的销售收入仅为全球第10位IC设计企业销售收入的1/5,更是全球首位的IC设计企业的1/40。
由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”颁奖典礼日前举行。大会围绕“创‘芯’十年,成就未来”的大会主题,深入探讨在国家产业结构调整的大环境中,如何聚集优势资源,集中力量促进国内集成电路企业快速做大做强,实现新形势下的跨越式发展。工业和信息化部电子信息司司长肖华为大会致辞。肖华指出,“十二五”是我国集成电路产业发展的关键时期,部将继续会同有关部委加快机制创新,加强技术创新的引领,结合实施科技重大专项和重大专项工程,实现重大产品、重大工艺和新兴领域的突破。
会上,CSIP还举行了《2010中国集成电路设计业发展报告》的发布仪式。
不过,中国集成电路设计业正在快速成长,2001年到2009年,中国IC设计业的年复合增长率为38%。2009年,中国IC设计公司的营收增长为15%,而全球IC产业营收同期则下降了11%,中国集成电路设计业有很光明的未来。