台积电买力晶12寸厂地扩产

    晶圆代工大厂台积电第4季12寸厂接单满载，在处理器代工市场更是好消息频传，继获得AMD40纳米Ontario及Zacate加速处理器代工订单外，威盛最新VIANano双核心处理器，也已开始在台积电以40纳米制程投片。

    业内人士认为，台积电不仅通吃ARM架构处理器订单，明年也可望成为非英特尔体系的x86处理器最大代工厂。

    设备业者透露，台积电(2330)将以超过30亿元价格，买下力晶位于新竹科学园区内园区三、五路的12寸厂P4建物及P5建地，以因应逐渐吃紧的先进产能需求，而目前台积电竹科12寸第4、5期工程已于今年完工量产，开始进行40及28奈米投片，未来要再兴建第6期工程，若再加上力晶P4建物及P5用地，台积电未来在该基地拥有5座12寸厂，月产能将达25万片以上。

    据了解，由于下半年DRAM持续跌价，力晶饱受压力，该公司原计画发行全球存托凭证(GDR)筹资，但未受核准，如今若能卖地取得台积电30亿元资金，将可望解决短期资金窘迫问题。

    市场分析，台积电因IDM委外代工持续增加，再加上原有客户高通、博通、超微等订单明年亦将较今年增加10-20%，12寸厂产能严重不足，但Fab15厂要2012年才完工，因此若能先取得取得力晶竹科厂P4厂建物，明年下半年就可先行开出部份产能因应需求，解决燃眉之急，而P5厂建地未来则规划兴建月产能6万片的12寸厂。

    台积电昨日则回应，一直在寻找可盖厂的土地，竹科又已无法取得其他建厂用地，若能买下Fab12厂旁的其它厂商建物或土地并不是不可能，而目前的确正与力晶洽谈中，只是还未有任何具体结果可对外说明。

    台积电过去一直是ARM架构处理器最大代工厂，包括高通Snapdragon、德仪OMAP、美满科技Armada、英伟达Tegra等，均由台 积电以65/55纳米代工，明年将陆续转向40纳米新制程。如今台积电又顺利拿下AMD及威盛x86处理器代工订单，业者认为，台积电可望成为非英特尔体 系的x86处理器最大代工厂。