为了向中国的工程师群体分析和报道中国IC设计公司的运营状况和研发水平，《电子工程专辑》已经连续9年运作“中国IC设计公司调查”，一路伴随和见证中国IC设计产业的发展。2010年，我们继续通过电子邮件和电话追访的方式，向珠三角、长三角、环渤海以及正在中部、西部地区崛起的462家IC设计公司发出了问卷，最终获得174家公司的完整回复，有效回复量比去年增长了7%。 今年中国大陆代工产能与需求的“缺口”呈扩大之势，如何进一步提升代工能力成为中国大陆代工业成长的关键。“对代工厂来说，最重要的是要做好4件事：一是工艺要好，这要做很大的投资。二是生产效率，包括生产周期、良率和总产能。三是服务。如果自己IP核不够的话，可以与合作伙伴一起，为客户提供好的建议，让客户用对东西、用对方法。这是做晶圆代工一定要重视的。四是资金。随着工艺的不断进步，需要投入大量的资金，否则研发、产能都跟不上。”罗镇球指出。
对于处于上升通道的中国大陆客户的需求，台积电自然也全力以赴。“今年中国大陆的100多家客户只有一家因需求量太大而无法满足之外，其他都保证了产能供给，未来还将持续扩大产能满足大陆客户需求。”罗镇球提到，“比如台积电上海8英寸厂的月产能目前是5万片，明年预计提升至6万～7万片，后年中期将达到11万片。”
在先进工艺方面，中国大陆客户已在批量应用65nm工艺，40nm工艺也有一些客户在用。罗镇球提到：“中国大陆最大的特色是运用了一些IP和设计服务公司，产品第一次流片就成功的百分比高于国际水平，我们的数字是70%，这表明中国大陆的设计能力有很大的进步。而向40nm、28nm工艺演变的进程，还要看产品应用是否真的有需要。”
罗镇球还指出，中国大陆半导体设计业在三方面有潜力：一是大陆设计公司占据标准先发优势，比如TD、数字电视标准、移动支付、RFID等，这会比进入别的行业有更成功概率更大。二是依托大陆内需市场，比如平板电脑等移动互联网设备市场，IC设计公司可提供交钥匙解决方案，让系统设计公司可很快开发整机产品，并且价格合理的话，就能很快推向市场。既有中国市场的依托，还可以借机卖到东南亚、俄罗斯等地，前景广阔。三是大陆比较强的系统公司如华为、海尔等，为提高产品的技术含量，一定要做IC。因为有系统的依靠，成功率也会比较高。中国大陆IC设计企业未来的重点应是使产品具有国际竞争力，以参与全球竞争。
毫无疑问，成本和交货周期是本土IC设计公司和代工厂主要的供需矛盾，这将是长期的博弈过程。与代工厂合作过程的主要困难中，今年变化最大的是“生产能力不足”，本刊分析认为这主要来自于金融危机和经济反弹所带来的连锁反应。金融危机到来时，国外电源供应商对市场过于悲观而反应过度，代工订单总量骤然大减。然而近期市场回暖，为了抢占市场份额，订单猛增使代工厂产能趋于饱和而无暇顾及规模较小的本土IC公司。而“没有合适的工艺”，主要来自于模拟和ICIC对特殊工艺的需求。总言之，归结于规模小，多数本土公司在与代工厂议价和要求得到技术支持方面仍处于下风。
从芯片的规模上来看，100万－250万ASIC门的设计项目比较突出。然而，本刊注意到一些有实力雄厚的本土公司，已经开发出几千万门规模的芯片，估计未来一两年很快有超过1亿ASIC门的芯片诞生。随着IC设计能力取得突破，本土公司实力已初露端倪，相信很快将看到越来越多的本土优秀企业在创业板甚至纳斯达克上IPO。
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