中国持续在全球半导体市场上保持扩张态势，目前中国半导体消费量已经占到全球半导体消费量的41%，全球半导体产业新上市企业中有超过50%的企业是中国企业，中国半导体产业的就业人口占全球该产业就业人口的25%。
随着在全球电子设备生产中所占比重持续上升，中国继续保持其在电子制造业中的统治地位。在电子制造业全球统治地位的拉动下，再加上国内日益增长的中产阶级消费，中国在全球半导体产品中的消费比重持续保持增长。
台北市电脑公会理事长暨宏碁(2353)董事长王振堂今(8)日表示，目前台湾发展新ICT产业的过程中，由云端运算、无线宽频通讯及智慧型手持装置3者所架构出来的蓝图，将是产业未来5~10年持续发展的重要蓝图，同时，他也特别点出包括半导体、面板及软体3个产业将会扮演最关键的角色。
王振堂今日出席台北市电脑会员大会时表示，台湾发展新ICT产业应致力于智慧型手持装置、无线宽频通讯及端对端应用服务的整合，而其中半导体、面板及软体应列为重点发展产业。他认为，台湾拥有完整的半导体产业，但现阶段应将更多的资源往行动装置(Mobile)移动，将产业优势发挥出来；此外，面板厂不应再流于大尺寸的竞争，在智慧型手持装置产业发展中，小尺寸面板将是面板厂的另一个机会；至于后端的内容、文创等支援更是重要，因此，软体业者也扮演举足轻重的角色。
他强调，在产业中拥有决策权者应该选定一个对的方向、对的决策彻底执行3~5年，他相信，若台湾上下游厂商能够共同在智慧型手持装置产业链合作，不但可以创造更多的就业机会，整个产业链也能够根留台湾。
台北市电脑公会今日进行理监事改选，日前王振堂即透露，为发展新ICT产业，此次公会改选将邀请相关产业重量级人士加入，而改选结果包括智冠(5478)董事长王俊博、仁宝(2324)总经理陈瑞聪、和硕(4938)董事长童子贤、矽统(2363)董事长宣明智、台达电(2308)执行长海俊英、友达光电(2409)总经理陈炫彬、华硕(2357)副董事长曾锵声、联发科(2454)董事长蔡明介、宏达电(2498)执行长周永明等皆当选公会新任理事；而下任理事长推选将在下周举行，王振堂在会中也表明留任的意愿。
过去五年中，中国半导体产业的劳动力在以每年10%的速度增长，目前已经占到全球半导体产业劳动力总数的25%。尽管如此，劳动力数量的增长也加大了许多半导体产品企业员工的流动率，也因此使得多家半导体产品企业为保持员工队伍稳定而加薪。尽管中国某些劳动力的成本仍然处于世界低端水平，但这些成本会随着中国半导体产业劳动力的增长和成熟而提高。因此，积极主动地管理劳动力成为未来几年管理方面越来越值得重视的问题之一。
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