昨天（9日），处理器巨头AMD公司宣布，旗下AMD苏州封测厂将大幅扩建，明年底完成一期计划，扩建完成后工厂产能将提高一倍。
据介绍，苏州工厂是AMD在中国的第一个CPU测试封装厂，2004年12月正式投产，当时投入资金为1亿美元。这里的主要业务是将已经生产完毕的台式电脑和笔记本电脑的CPU进行测试，然后向客户供货，是AMD芯片制造的最后一个环节。目前苏州工厂已经为AMD承担了全球超过2/3的芯片测试任务。针对此次苏州封装测试厂扩建，AMD公司执行副总裁兼首席运营官和行政官RobertJ.Rivet表示：“中国市场至关重要，是我们作为技术领导者在全球市场取得成功的关键。”
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