同韩国其他主要消费驱动型电子公司相似，LG电子也将民用、商用和公共事业用太阳能市场视为业务发展的关键领域。在半导体2010(SolarPowerInternational2010，2010国际太阳能展)上，SPI电子隆重推出了大量新型晶硅及薄膜高效太阳能组件。公司希望通过在未来五年内向旗下太阳能电池研发制造部门进行8.2亿美元的投资，来实现其全球太阳能业务在2015年获得24亿美元收益额的目标，并同时将产能提至1GW以上。
“美国是全球增长最快的太阳能市场之一。同时，在联邦及各州政府刺激政策的驱动下，该市场有望在未来几年内出现较大幅度的增长。”LG电子(北美)太阳能部门副总裁杰夫·斯莱文(GeoffSlevin)先生表示(斯莱文先生于今年离开卡莱尔能源服务和BPSolar加盟LG电子)，“LG电子对美国市场进行开发的时机十分适宜，这个市场目前对于高质、耐用、具有创新性的太阳能产品的需求量极大，并且无论是消费者还是企业，都希望能有一家引领全球相关技术的企业来提供这些产品。”
尽管LG电子旗下采用其第二代生产技术所产出的高功率单晶组件直至2011年才会正式面市，该产品所具有的许多特性已被公认为该市场内的主流前沿技术。
LG电子表示，该产品在硅片表面应用了反应性离子蚀刻技术(reactiveionetching，简称RIE)，以统一产品表面的光滑度，从而提高光捕捉率。RIE技术是LG产业内的一种常见制造工艺，多用来实现或提高制造半导体的工艺。
公司还启用了金属缠绕式(metalwrapthrough，简称MWT)技术，通过移除对晶硅组件前表面的宽带来增加电池表面积，从而提高电池效率。公司还宣称旗下的多晶硅组件也解决了光致降解(lightinduceddegradation，简称LID)的问题。
除了推出其改善了排水功能和韧性的独家轻质阳极氧化框架设计以外，公司决定向尽可能多的市场细分进军。
在薄膜方面，LG电子表示将面向商用及公共事业用市场推出一款转换率为11%的串联结晶硅薄膜组件。但是，LG电子并未披露具体出货日期等细节。
随着三星电子正式进军太阳能电池市场的举动，以及现代重工已步入组件市场，韩国各主要电子公司均已将其发展目光转向了太阳能产业，因此，对他们来说，北美将成为一个十分抢手的市场。
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