分析师:晶圆显示半导体产业底部已近

    美林证券出具研究报告指出，半导体类股已转趋正向，底部也已接近，晶圆、封测族群股价更具买进吸引力，将台积电、联电评等升至买进，目标价76.3元及18.6元；封测族群的日月光、硅品评等也升至买进，目标价30.2元及39.6元。    

    美林证券环太平洋区半导体研究首席分析师何浩铭（DanielHeyler）指出，从目前来看，明年半导体需求、获利预期的下档空间有限，在第三季存货高峰符合预期下，明年首季存货将出现下滑，显示半导体产业底部已近。   

    另外，半导体产业今年大幅扩产之后，目前各厂商开始调整产能布局，预期半导体厂商2011年第1季的资本支出将呈现下滑，产能成长也将走缓，今年晶圆、封测族群资本支出对营收比例将分别达到40％、20％的顶点，2011年分别下降至38％、17％。   

    由于晶圆代工、封测族群股价已低于中期循环的公平价值20％，显示半导体族群股价已具吸引力，因此将晶圆代工族群的台积电评等，由中立调升为买进，联电评等由表现劣于大盘调升为买进，目标价分别为76.3元和18.6元。   

    封测族群的日月光及硅品，评等皆由表现劣于大盘，升至买进，目标价分别为30.2元及39.6元。   

    此外，美林也看好受惠于智慧手机需求走强的景硕，将其目标价由85元升至107.1元，评等维持买进；健鼎评等也维持买进，目标价70元。至于南电评等由表现劣于大盘，升至中立，目标价为115.8元。