英特尔转向 重视USB3.0潜在商机

    英特尔订下周在美国举办秋季开发者论坛（IDF）揭橥次世代32奈米处理器SandyBridge，并将宣布在SandyBridge主板参考设计（referencedesign）中，正式纳入USB3.0独立主机端（host）控制器。法人表示，此举将会加速USB3.0普及，对智原（3035）、创惟（6104）、旺玖（6233）等业者而言将是一大利多。

    英特尔年度IDF将于下周在美国旧金山盛大举办，今年重头戏是采取新架构的32奈米处理器SandyBridge，将提前于第4季量产投片，并于明年第1季开始出货。

    虽然英特尔未在SandyBridge搭载的CougarPoint芯片组中，原生内建USB3.0主机端控制器，但因竞争对手超威已全面展开USB3.0布局，所以SandyBridge主板参考设计将直接纳入USB3.0。

    超威目前在USB3.0布局上领先英特尔，包括明年第2季将推出代号为Llano的新款4核心加速处理器（APU），同时推出原生内建USB3.0主机端控制器的Hudson-D2、Hudson-M3芯片组；至于其它芯片组虽未支持，但超威已与连接器电子（Renesas）合作，将瑞萨USB3.0纳入其主板参考设计当中。也就是说，明年第2季之后，超威所有计算机平台均会支持USB3.0。

    英特尔原本有意推动光纤通讯LightPeak为传输接口主流，但因新规格推动不易，英特尔转向重视USB3.0潜在商机，除了已宣布LightPeak瑞萨将与USB3.0兼容，主板业界传出，英特尔将仿效超威与瑞萨的合作模式，在SandyBridge主板参考设计中，加入USB3.0主机端控制器，现已进入最后除错工作。

    主板业者表示，纳入参考设计使用的仍是USB3.0独立主机端控制器，客户仍可自行决定是否支持，但以目前控制器价格已低于3美元情况来看，几乎可确定所有主板均会加入USB3.0功能，此举将带动USB3.0主机端控制芯片销售，对瑞萨、智原、钰创、威锋等业者将是利多。

    而英特尔及超威全面导入USB3.0接口后，包括随身碟、外接硬盘、蓝光驱等储存装置，将会全面转向USB3.0世代，并全面引爆装置端（device）USB3.0控制芯片的销售，包括创惟、旺玖、安国等业者，第4季已陆续接获模块厂或硬盘厂的订单并开始出货，USB3.0市场已确定正式进入爆炸性成长阶段。