印制电路板（PCB）已是现代电子设备不可缺少的配件，无论上天下海之高端电子设备，还是家用电器和电子玩具都少不了负载电子元器件和电信号的PCB，而PCB是随着整个电子信息产业的发展而发展的。
印制电路的创新，首先在于PCB产品和市场的创新。最早的PCB产品是单面板，绝缘板上仅有一层导体，线路宽度以毫米计，被商业化应用于半导体（晶体管）收音机。以后随着电视机、计算机等的问世，PCB产品随之创新，出现双面板、多层板，绝缘板上有二层或多层导体，线路宽度也逐步减少。为适应电子设备小型化、轻量化发展，又出现了挠性PCB和刚挠结合PCB。
现在，PCB的主要市场在计算机（电脑和周边设备）、通信设备（基站和手持终端等）、家用电子（电视机、照相机、游戏机等）及汽车电子等领域，PCB产品以多层板和高密度互连（HDI）板为主。随着计算机向高速和大容量化、手机向多功能智能化、电视机向高清晰3D化、汽车向高安全性智能化等方向发展，HDI印制板也从电容连接功能转变成电子电路功能，即PCB产品上除基本的导体线路外，还包含电阻、导线等无源元件及LED芯片等有源元件。新一代的HDI印制板就是内部含有元器件的埋置元件印制板。更新一代的印制板为适合高频高速信号传输应用，PCB层间将含有光纤和波导管，构成适合40GHz以上信号传输用的光电印制板。
正因为PCB产品不断创新，使我们迎来一个又一个印制电路发展的春天。智能化手机会带来埋置元件印制板的高潮，IC节能照明会带来金属基印制板的高潮，电子书和薄膜显示器会带来挠性电路板的高潮。
印制电路的创新，基础在于技术创新。PCB制造的传统技术是铜箔蚀刻法（减去法），即用覆铜箔绝缘基板由化学溶液蚀刻去除不需要的铜层，留下需要的铜导体形成线路图形；对于双面和多层板的层间互连是由钻孔和电镀铜实现导通的。现在这种传统工艺已难以适应微米级细线路HDI板制作，难以实现快速和低成本生产，也难以达到节能减排、绿色生产的目的，唯有进行技术创新才能改变这种状况。
高密度化是PCB技术永恒的主题。高密度的特征是更细线路、更小互连孔、更高层数和更轻薄。如现在PCB的线宽/线距常规能力已从100μm细化到75μm、50μm，再过几年会细化到25μm、20μm，因此，必须对铜箔蚀刻法工艺进行改革创新。
对于印制电路的技术创新，人们一直在追求半加成法和加成法技术，即在绝缘基板沉积铜层形成线路图形，这是对传统减去法的改良，虽然有进步但仍需大量耗能，且成本亦较高。新的创新之路是印制电子电路（PEC），其给PCB产品和生产工艺带来了革命性变化。印制电子电路技术采用纯印制方法实现电子电路图形，即采用丝网印刷或胶版印刷或喷墨打印工艺，把功能性油墨（导电油墨、半导体油墨、绝缘油墨等）印制于绝缘基材上，得到所需的电子电路。该技术可简化生产工序、节省原材料、减少污染物、降低生产成本，若配备成卷式（RolltoRoll）加工设备，更能实现大批量、低成本生产。
印制电子电路技术的不断发展将会使PCB行业更上一层楼。
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