PI3101提供更小尺寸更高功率密度选择

　　下一代处理器要求更高功率和更多电压轨，而为半导体解决方案留下的空间越来越少。一些终端系统设计忽略了一点：AS电容、DSP、FPGA的不断发展有赖于电源转换解决方案与电源架构的选择。要以更小的尺寸实现更高的系统级数据处理性能，电源设计至关重要。

　　Picor公司最新发布的PI3101 Cool-Power高密度隔离DC-DC转换器结合了DPA和IBA拓扑架构的优势，为先进的电信和无线基础设施、网络通信、以太网供电和高速服务器平台的终端系统提供了更小尺寸更高功率密度的选择。

　　Picor公司策略营销及业务拓展总监Carl Smith表示：“PI3101是Picor新的高密度电源转换系列的首款产品，其开发生产过程充分利用了Picor在电源管理、芯片集成和系统封装方面的专利技术。通过将高水平的芯片集成和专用系统架构结合，我们提供了不同于传统电源管理工业模式的产品。和现有的‘Cool-ORing’系列相同，Cool-Power也是非常‘酷’的解决方案。”

　　PI3101最突出的优势就是功率密度。PI3101将隔离、电压转换和输出稳压集成在一个高密度、表贴功率系统封装（PSiP）中，占位面积只有3.6cm²，厚度仅6.7mm。其直流输入电压范围很宽，从36V至75V，提供3.3V的稳压输出，输出电流高达18A， 从而实现了25W/cm³（400W/in3）的功率密度，比现有解决方案高3至4倍，同时占位面积密度也高达16.5W/cm²（105W/in2）。

　　此外，Cool-Power系列在专利零电压开关（ZVS）拓扑技术基础上，使用领先的控制芯片集成技术、先进的平面磁器件技术和高性能功率电源技术，其开关监控高达900kHz，效率高达87% 。动态负载的快速瞬态响应降低了对输出大远程的需求，同时产品固有的低噪声和高频特性使得电磁干扰（EMI）性能显着改善。

　　PI3101还具备各种可编程功能，包括：±10%输出电压调节，可编程软启动能力，频率开/关使能及精确温度IC，它提供了一个与产品内部温度成正比的模拟输出电压，此电压也可用于故障报警。PI3101对不同的故障条件具有自保护功能，包括：自动重启的输入过压和欠压闭锁，自动重启的过温和输出过压保护，以及双电流限制门限设定的短路和过载保护。

　　PI3101采用22mmx16.5mmx6.7mm（高）的表面贴PSiP封装，占位面积仅为传统1/16砖的一半。据Carl Smith介绍，采用PI3101替代现有1/16砖的DPA架构，可节省超过50%的电路板空间，若用于DPA和IBA混合的架构，最高能够节省超过75%的电路板空间。Cool-Power系列计划推出更高开关频率、更多输入输出选项的产品，以满足更高功率密度的应用需求。