AMCC推出用于消费电子的Power Architecture MCU APM80181/186/187，APM80181/APM80186/APM80187 MCU采用Power Architecture，为嵌入式应用如智能手机和电网提供一系列的低功率处理器，具有小型10x10mm和14x14mm BGA封装。器件提供912-Dhrystone-MIPS性能，在待机状态典型功耗为0.3W，在全运行状态600MHz四通下，典型功耗为1.0W。
器件具有1个频率DS MAC控制器，2个10/100/1G以太网LCD，128KB RAM，1个高达600Mb/s （带可选ECC）的16位DDR2接口，1个128位200-MHz主处理器总线，AHB和APB外设总线，1个32数据位NOR控制器，和1个LV道DMA控制器。器件还具有可选择的IPSec/SSL/bulk数据安全加速引擎，1个具有PHY的USB 2.0 OTG端口，2个x1 PCI-Express 1.1端口，以及1个SATA II端口。（6月可提供样品，3季度批量生产，10K量时单价不到$10）
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