12吋硅晶圆市场将成为唯一具有成长性的市场

　　根据市调机构iSuppli调查，受惠于全球晶圆代工厂、IDM厂、内存厂等大幅扩充12吋厂产能，2010年全球12吋硅晶圆（siliconwafer）需求，将较2009年大增27.2%，并推升2010年全球半导体用硅晶圆总出货量约达82亿平方英寸、年增率达17.4%。

　　iSuppli指出，2009年的不景气，将加速芯片改往成本较低的12吋厂集中生产，所以12吋硅晶圆市场将成为唯一具有成长性的市场。

　　根据iSuppli调查，2009年全球半导体硅晶圆出货量，合计约达到69.8亿平方英寸，较2008年衰退约11.1%，主要是2009年初受到金融海啸冲击，导致当时全球各半导体厂接单大幅减少，2009年第1季晶圆厂产能利用率普遍低于4成。

　　不过，2009年下半年景气复苏，市场对硅晶圆需求大增，2010年第1季包括晶圆代工厂及内存厂，产能利用率均回升到100%满载水平，因此iSuppli预估，2010年全球半导体硅晶圆的出货量，合计约达82亿平方英寸，年增率高达17.4%，而因市场预期2011年半导体市况将续强，所以预估2011年硅晶圆出货量将再年增8.4%，约来到88.8亿平方英寸。

　　iSuppli表示，通常全球大规模的不景气，会让硅晶圆市场出现结构性转变。2001年的全球不景气，推动芯片厂全速转进0.13微米，许多芯片由6吋厂改转至8吋厂下单，让6吋厂硅晶圆需求在2000年达到高点后，就一路走跌，8吋厂硅晶圆则出现强劲成长。

　　2001年的不景气，也推动半导体厂开始兴建12吋厂，而至2009年的不景气时后，市场也有了明显转变。

　　由于芯片采用主流制程微缩到90奈米以下，芯片下单也由8吋厂过渡到12吋厂，所以8吋硅晶圆需求在2007-2008年达到高点后急速下滑，12吋硅晶圆出货量在2009年意外较2008年增加，2010年更将成为市场主流。

　　由于普遍应用在计算机、手机、消费性等电子产品的应用处理器、基频或无线芯片、绘图芯片等，2010年起已全数转进采用65/55奈米或45/40奈米等先进制程，所以12吋硅晶圆将自2010年起出现强劲成长。

　　iSuppli预估，2008年至2013年间，12吋硅晶圆出货量的年复合成长率（CAGR）将达12.4%，4吋至8吋的硅晶圆出货量CAGR则全数呈现衰退的负数，但因12吋晶圆尺寸较大，所以这6年间的硅晶圆总出货量，CAGR仍可望维持4.8%的成长。