点评：展望2010年，随着世界经济的逐步复苏，国内外集成电路市场将显著回升。在市场需求的拉动下，预计国内集成电路产业也将呈现快速回升增长的势头。从行业发展趋势来看，半导体设计业仍将是国内集成电路产业中最具发展活力的领域。一批国内IC设计企业正在积极筹划上市融资。将为国内IC设计业注入大批发展资金，通过财富效应的彰显，将吸引更多的风险投资与海内外高端人才投入到IC设计领域，从而极大推动国内IC设计行业的发展。
受全球金融危机与世界集成电路市场大幅下滑的影响，2009年我国IC产业出现较大幅度的负增长。2009年产业销售收入增幅约在-16%左右，规模约为1040亿元。前三季度国内集成电路产业产量为321。15亿块，同比增幅为-14。3%，预计全年国内集成电路产量增速约为-10%，规模约为375 亿块。
自2008年三季度以来，由于受全球金融危机迅速波及实体经济的影响，国内外ST市场迅速出现大幅下滑，国内集成电路产业受以上因素的影响也出现前所未有的深度下滑。但随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施，以及国际市场环境的逐步好转，国内集成电路产业已经呈现显著的触底回升势头。2009年1季度产业出现最低点，全行业销售收入的同比降幅达到34。1%。之后产业开始逐步回升，2季度全行业销售收入同比降幅已收窄至23。9%，3季度降幅更进一步收窄至21%。4季度产业状况更进一步好转，并有望扭转持续下滑的局面实现较大幅度的正增长。
从2009年IC设计、芯片制造以及封装测试三业发展来看，其情况不尽相同。受家电下乡、家电以旧换新、3G网络建设等一系列刺激内需政策的拉动，2009年国内IC设计业在内需市场的带动下逆势增长，全年IC设计业增速将超过11%，规模将超过260亿元。
与IC设计业主要面向内需市场不同，国内芯片制造与封装测试业的对外依存度极高，受国际市场的影响也更大。受出口大幅下滑的影响，2009年芯片制造与封装测试业出现了较大幅度的下降。但随着出口形势的不断好转，芯片制造业已开始逐步回升。预计全年芯片制造业降幅将收窄至16%左右，规模约为330亿元。
受出口下滑以及奇梦达公司破产保护的双重影响，国内封装测试业也出现较大幅度的负增长。全年封装测试业销售收入的降幅将有所收窄，但预计仍将在-28%左右。规模约为445亿元。
从世界市场来看，根据WICS的预测，2010年全球半导体市场将出现12。2%的大幅增长，其规模将基本恢复到2008年的水平其中亚太地区仍将是全球几大主要市场中增长最快的区域，其2010年的市场增速预计将达到13。3%。
从国内市场需求看，与全球市场类似，预计2010年我国IC市场需求也将实现大幅增长。在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下，预计国内IC市场2010年的增速将达到15%以上。中国在全球半导体市场中的地位将随之进一步提升。
产业方面，在国内外市场大幅增长的带动下，预计国内IC产业也将呈现明显的恢复性增长，预计2010年的增速也将超过15%，规模约在1200亿元左右。
在芯片制造与封装测试领域，在出口恢复的拉动下，产业无疑也将呈现显著增长的趋势。但考虑到全球市场的复苏之路还有较大的不确定性，各方对生产线的投资扩产仍较谨慎，因而估计难以出现生产规模大幅增长的局面。因此2010年国内芯片制造与封装测试业的发展将呈现恢复性增长的特征，产业真正实现进一步发展预计还要待到2011年。
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