点评：由于全球产业正在迎来低碳经济和物联网的发展机遇，中国半导体设计业要抓住这一机遇，以大项目、大工程作为牵引，通过有效的机制和完善政策体系，着力加强已有或新建的产业联盟和公共技术平台建设，重点促进产业链上各环节的合作，推动企业联合创新，促进产业的大发展。
2009年，中国IC设计业克服重重困难，实现行业销售额正增长。与此同时，随着行业综合实力的提升，在某些应用领域，IC设计业已作为整机系统产业链的源头推动中国整机系统行业的发展。但中国IC设计业目前仍缺乏产业扶植政策，“新18号文”和相关整合重组的鼓励政策是IC设计企业最为期盼的。
销售额同比增长11%
即将过去的2009年对于处在全球化竞争之中的中国集成电路(IC)设计业来说，是艰难的一年。但通过全行业的共同努力，中国IC设计业仍然保持了正增长。“通过不完全统计，2009年我国IC设计业销售额预计可实现11%的增长率，增长幅度将高于我国GDP的增长。”中国长虹行业协会集成电路设计分会理事长王芹生在接受《中国电子报》记者专访时说。她进一步分析了IC设计企业的总体发展态势：“在中国IC设计企业中，30%的企业以出口为主，这些企业在产品更新换代方面遭受了巨大的打击，一些企业甚至面临关停并转的困境。但是，我们仍有70%的企业自觉、理性地接受了这一挑战。一部分企业在保持发展的同时，还实现了一定的增长。正是由于这些企业的努力，全行业才能够实现11%的增长率。”
在全国IC设计业实现正增长的同时，各地IC设计业在国际金融危机的挑战下，所呈现的发展状况各有不同。深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明对《中国电子报》记者说：“虽然在2008年年底和2009年年初，深圳一些外销型企业和VC(风险投资)投资的企业承受了较大的压力，但随着市场需求的回升，深圳IC设计企业贴近市场、与系统整机企业关系密切等优势进一步显现，企业状况扭转非常快。”根据他们的初步统计，2009年，深圳IC设计产业预计将增长20%～30%。其中拥有强大整机企业背景的海思半导体、中兴微电子、比亚迪微电子等主要IC设计企业将获得超过40%的增长。
无锡集成电路设计业在国际金融危机形势下遭遇了前所未有的挑战。无锡国家集成电路设计基地主任陈天宝说：“不同于其他地区的IC设计企业，无锡IC设计企业大部分是白手起家的民营企业，企业规模小，产品较为低端，主要集中在日常消费领域，受市场影响较大。根据相关调研，2009年第一季度，部分企业销售利润率只达到2007年同期的10%左右。”但他也表示，正因为无锡IC设计企业的民营背景，企业能够及时调整产品线，控制成本，并快速设计新品，中电新市场。
西安的IC设计业所受影响有限。西安市科学技术局副局长问向荣介绍说，西安IC设计企业规模小，系统集成和终端产品开发企业数量少，受市场变化影响较小。而且由于西安的IC设计企业大都面向国内市场，在政府“扩内需、保增长”的政策下，企业抓住了一定的市场机遇。预计2009年西安IC设计业销售收入在2008年的基础上将略有增长。
生态级整合重要性凸显
实现整机与IC业的联动是几年前IC设计业人士提出的解决中国IC设计业发展瓶颈的战略。在中国IC设计企业经历了近几年的起伏以及最近国际金融危机的洗礼后，行业人士达成了共识，认为产业链垂直整合是中国IC设计业做大做强的根本途径。“整合产业链属于生态级和系统级的创新，它比技术和产品的创新更为重要。”王芹生理事长说。而随着综合能力的提升，近几年中国IC设计业在产业链整合方面出现了一批有价值的成功案例，而且IC设计企业在整合中的主动性也越来越大。
深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明表示，随着深圳电子产业在全球手机、消费电子和通信产业的优势进一步扩大，并积极在汽车电子、医疗设备、工业控制和中科照明等领域加强布局，这些将为深圳IC设计企业带来广阔的发展空间。“在产业整合方面，除了水平整合外，我们更强调产业链的垂直整合，而且后者的意义更加重大。”他说，“通过IC设计企业、渠道商、方案提供商、系统整机企业之间的垂直整合，打造虚拟甚至是实体的IDM，可以形成整个产业的良性发展和互动。而且，针对未来的发展，我们提出了打造10大产业链的设想，在每一个产业链上IC设计都将起到龙头的作用。”
成都高新区技术创新服务中心副主任段志刚向记者介绍说，成都及周边地区拥有开拓10所、航天618所、LED院成都计算所、光电所等科研院所以及IC、九州等现代电子工业企业，每年对集成电路的需求量超过20亿元。在国际金融危机的形势下，成都的IC设计企业进一步向下游延伸，与手机、视听等通信及消费类电子终端大户实现联动，延伸了半导体产业链，实现了本地附加值的最大化，真正形成了以市场需求拉动产业发展的格局。
两类政策最为急需
IC设计业克服重重困难实现了行业的正增长，并且平均净利润将达到13%左右，这样一个可为的发展行业当前更需要产业政策的支持。目前业内普遍认为两类政策急需出台：
一是出台针对中国集成电路设计业的普惠政策。我国政府2000年出台的“18号文”在2008年底停止执行。在过去的一年时间里，还没有新的优惠政策推出。集成电路设计分会常务副理事长魏少军对《中国电子报》记者表示：“当前要尽快出台‘新18号文’。2000年‘18号文’的出台对推动我国集成电路设计业的发展起到了重要作用，现在行业都在翘首期盼‘新18号文’的出台，希望它能够在产业政策上既保持原有的连贯性，又有所创新。”与此同时，王芹生理事长表示，国家出台的“核高基”重大专项确实是支持行业发展的一项重要政策，但能够进入“核高基”政策范围的企业只是为数不多的大企业。“由于在集成电路设计业中多数企业都属于中小型企业，我们希望国家能够制定一些普惠的政策，使全行业企业都受益。”她说。
二是出台鼓励行业整合重组的政策，并解决好资本操作层面的问题。魏少军表示，希望国家出台相关政策，对集成电路行业的并购重组给予税收减免等优惠。与此同时，建立产业整合基金，直接介入IC设计企业的重组和并购。与此同时，行业人士表示，解决好企业上市的问题可以简化行业整合重组的难度。北京创毅视讯科技有限公司董事长兼首席执行官张辉分析说，由于中国IC设计业正处于起步期或成长期，国内相关投资部门对中小型IC设计企业发展的重视程度不够，造成整合和重组的资本渠道不通畅。杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司常务副总经理马琪建议，国家应该出台财政、税收、金融等全方位的政策，鼓励和推动民营IC设计企业的整合与重组，特别是要引入整机产业的资金投入到IC设计业中。
相信这两类政策的出台，将为IC设计业更快速的发展创造更加有利的条件。
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