ARM 32nm 制程芯片有望明年底上市

在22日举办的ARM Techcon03技术年会上，通用平台联盟(CPA:由IBM,特许半导体以及三星等公司组成的组织)与ARM一起介绍了32/28nm HKMG低功耗制程技术在ARM处理器上的应用计划。

ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作进展及推广计划：

去年ARM曾在Cortex-M3处理器上试用了32nm制程技术，今年8月份，首款测试用28nm制程的Cortex-M3处理器也进行了展示。会上双方讲解了从40nm制程迁移至更高级别制程的优点和需要克服的技术问题，而本月ARM和CPA则已经开始针对新制程为Cortex系列处理器进行优化设计。

据ARM与Synopsys表示，到明年底，基于32nm低功耗制程的ARM处理器将开始面向移动设备厂商进行销售，这意味着我们很快就可以在智能手机，智能本和上网本上用到32nm HKMG低功耗制程的ARM处理器产品。目前，ARM公司已经在与代工厂积极合作，以便尽快将这种制程技术引入到自己的处理器中去。

32/28nm HKMG低功耗制程的优势：

目前主要的课题是如何减小开发风险和制造成本等方面。ARM还介绍了从45nm迁移至32nm制程后芯片的性能提升，据测试结果表明，提升制程后，芯片的尺寸可缩小55%左右，动态能耗则可缩减30%，漏电量下降43%，工作频率则可上升24%。