富士通微电子(上海)有限公司今日宣布推出其进入移动电话RF收发器市场以来的首款产品-RF收发芯片。该款RF收发芯片用于移动电话，支持2G GSM/GPS/EDGE和3G UMTS/HSPA协议，并在单一芯片上集成了3G DigRF(*1)接口。这款新型收发芯片体型小巧，无需外部SAW滤波器(*2)和低噪声放大器(LNA)(*3)。移动电话制造商使用这款芯片可以减少元器件数量、占板面积和物料费。同时，简单的编程模式有助于大大缩短开发时间，并简化RF和无线平台的集成。MB86L01A收发芯片的样片即日起供货。
MB86L01A RF收发芯片 (7.1mm × 5.9mm)
新型RF收发芯片不仅支持2G GSM/GPRS/EDGE协议的所有频段，同时还能最多支持10个3G UMTS/HSPA协议以内的4个频段。
MB86L01A收发器在片上嵌入了多个LNA，因此无需像以前一样需要使用外部LNA;同时，该收发器还使用了无需外部SAW滤波器的架构，因此减少了元件数量。这款芯片外形尺寸小，仅为7.1mm × 5.9mm。封装为142脚AllianceA，这样减少了RF系统的占板面积，有助于移动电话实现更小的外形尺寸。
另外，收发器还集成了一个3G DigRF接口，即用于连接收发芯片和基带芯片的标准，这样可兼容DigRF基带芯片。
产品特性
1. 无需SAW滤波器和LNA，可减少元件数量和占板空间
以前需要使用外部SAW滤波器降低从RF芯片发射器电路到功率放大器的噪声。使用该全新RF收发器的发射器电路的独特设计，可降低噪声输出，因而无需再使用UMTS发射SAW滤波器。UMTS/GSM接收器电路也是同样的道理，以前在接收器电路的前端必须使用外部SAW滤波器方可减小信号接收灵敏度的劣化，而该收发器的LNA内置在LG的接收电路中，这种独特设计无需再使用接收SAW滤波器。
与以前的配置相比，该设计最大可减少20个元件，有利于简化系统RF部分的设计，不但节省超过10%的占板面积，还可节省材料费。
2. 新型编程模式减少开发负担
通过编程内嵌的CPU，可控制各种内部功能。因此要改变移动电话的内部配置，不必改变芯片硬件，可通过CPU编程控制内部排序或调节数字滤波器。这个简单的编程模式可大幅缩减开发验证时间，并简化RF系统和移动电话平台的集成。
3. 在单一芯片上同时支持UMTS/HSPA和GSM/GPRS/EDGE协议
该RF收发器支持GSM/GPRS/EDGE的4个频段: GSM850, EGSM900, DCS1800, PCS1900，同时在UMTS/HSPA频段还最多支持10个频段(I、II、III、IV、V、VI、VIII、IX、X、和XI)中的4个。该收发器还支持最快下行传输速度为14.4Mbps的HSDPA(*4)及最快上行传输速度为5.7Mbps 的HSUPA(*5)。
4. 支持DigRF标准接口
该RF收发器芯片支持3.09版DigRF接口，即移动行业处理器接口联盟(MIPI IC)定义的RF 芯片和基带芯片间的标准接口，因此兼容DigRF基带芯片。
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