高通CEO:明年3G手机将占据半壁江山 2009-09-03 00:00 http://www.cecb2b.com 赛迪网 字号: 手机芯片巨头高通公司CEO保罗·雅各布日前表示,相信在明年的时候3G手机将占全球手机市场的半壁江山。 与此同时,尺寸介乎于笔记本和智能手机之间的“智能移动”将一举改变移动计算产业。作为芯片市场的开拓者,高通希望一手导演此次的技术改革。在日前接受金融时报的采访过程中,包括讨论了未来芯片产业的走向和新技术发展趋势。 包括表示在新兴芯片产业内,出现了前所未有的竞争,然而高通高达20%营收份额的研发投资,将保证公司在竞争中脱颖而出。高通公司未来将在降低运营成本的前提下,继续提升研发开支。 微笑 流汗 难过 羡慕 愤怒 流泪 相关阅读 关键词: 高通 手机芯片 3G 运营成本 研发开支 诺基亚9月将推出Windows RT平板2013-08-20 讨论:2G速率与3G相差30倍 为何收费这么贵2013-08-19 通信产业的“芯”痛:高通独大 国产失意 2013-08-19 王翔:高通是用技术进步降低成本 2013-08-19 AMD与高通三星密谋HSA架构 欲通吃ARM和X862013-08-19 高通的生存之道 移动第六感 2013-08-16 AMD联合高通三星密谋HSA架构 欲通吃ARM和X862013-08-16 摩托罗拉X8处理器 超越高通骁龙的存在2013-08-16 AMD与高通三星密谋推HSA架构 欲通吃ARM和X862013-08-16 高通新单转三星 台积电淡定2013-08-15 复制网址 打印 收藏 0