根据市场研究机构Gartner公司所进行的一项调查显示，历经全球景气衰退的冲击，2008年芯片设计项目外包的成长脚步逐渐减缓；对于半导体设计服务供货商而言，2009年将是决定成败关键的一年。
Gartner公司表示，这项针对40家IC设计服务业者进行的调查显示，相较于2007年外包芯片设计业务达到了34%的成长率，2008年的成长仅6.5%。然而，采用130nm及更先进制程的后端实体设计外包业务在2008年则有显著的成长。
Gartner预期ASIC设计项目在2009年时将下滑近22%，因此，“芯片设计服务供货商务必要调整其成本结构、销售与行销策略，以顺应目前主流的ASIC设计趋势。”Gartner分析师Ganesh Ramamoorthy表示。
根据Gartnet的调查报告显示，2008年的全芯片设计、局域设计与后端实体设计等外包业务分别成长了20%、24%与3%，但相较于2007年的成长率则分别下滑了27%、38%与52%。
Gartner表示，该调查显示由亚太区IC设计服务业者所提供的芯片设计外包业务成长最迅速。亚太地区参与调查者的响应也显示，亚太区厂商所能争取到的外包设计业务数量成长最快。
Gartner 指出，从2008年第三季与第四季起，日益恶化的业务状况就开始对芯片供货商们的新芯片设计计划带来严重冲击。该公司表示，芯片设计服务供货商与IC IP供货商们面临着延期、取消，以及暂缓设计项目至2009年的威胁。这也明显地影响了芯片供货商可外包给第三方芯片设计服供货商的芯片设计项目数量。
Gartner 的这项调查结果证实了该公司先前的论点：2008年第三、四季间普遍发生的市况衰退，对于第三方芯片设计服务市场带来不利的影响。Gartner建议，在 2009年第四季，设计服务供货商应该准备开始投资，特别是在工程资源方面，以因应在设计服务与支持活动方面可能突然增加的大量需求。
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