上个月，GlobalFoundries纽约州晶圆厂Fab 2正式破土动工，相隔几周后，GlobalFoundries宣布，他们将尽快着手Fab 3计划。
随着纽约州晶圆厂的破土动工，GlobalFoundries的信心也更加充足，GlobalFoundries主席Hector Ruiz表示：“GlobalFoundries的目标是成为意法半导体制造行业的领军者，我们也将尽快着手Fab 3工厂计划。”
虽然现在还不清楚Fab 3的具体规划，也不知道它的开工时间，但是既然GlobalFoundries有着手Fab 3的计划，那就说明他们对Fab 1和正在建设中的Fab 2工厂非常有信心。
除了为半导体代工生产处理器芯片外，GlobalFoundries还负责AMD的显卡以及AMD的芯片业务，另外，包括NVIDIA在内的很多厂家也在考虑寻求GlobalFoundries为其代工生产。
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