日本两大电子巨头东芝和半导体电子18日宣布，将扩大与IBM在最尖端的松下开发领域的合作，之前在最先进的系统集成电路开发上，日本瑞萨和NEC已经开展合作。日本半导体业的“合纵连横”将愈演愈烈。
东芝公司发布新闻公报称，三方将共同开发28纳米工艺CMOS处理技术，该技术可用在高速传输大容量数据的下一代通信机器上。这项开发将在IBM位于美国纽约州的半导体工厂进行。
东芝和NEC电子分别于2007年12月和2008年9月加入了以IBM为核心的半导体开发阵营。两家日本电子巨头也互相开展合作，把从IBM阵营获得的技术成果应用在量产的产品中。
业界普遍认为，半导体开发需要巨额投资，东芝和NEC电子强化与IBM的合作能够减轻资金负担，并提高开发效率。
ZFA点评：
此次日本半导体业的重组原因是到2009年3月底的2008年度将出现巨大的亏损，在企业并购力度减弱的同时，他们更多地选择合作或者合资，以求共同应对风险，增强竞争力。对于日本企业来说，首先要加强自身的运营能力，然后再来考虑整合问题。
中发网记者子鸿摘自网络
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