日前，Tensilica宣布，授权日本东京富士通微电子公司Diamond 330HiFi音频DSP，用于便携消费类电子设计。
富士通微电子IP平台解决方案事业部总经理Yoshio Kuniyasu表示：“富士通选择Tensilica公司Diamond 330HiFi音频DSP用于客户的便携消费类电子设计。我们的客户认识到Tensilica的音频解决方案在低功耗及广泛的音频算法软件支持方面，是目前最好的选择。”
Tensilica市场兼业务发展副总裁Steve Roddy表示：“Tensilica非常荣幸能与富士通微电子携手为客户进行ASIC设计。富士通拥有优秀的ASIC设计工程师及芯片制造能力，能够帮助客户非常快速地实现量产。”
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