半导体及面板设备大厂应用材料总裁Mike Splinter在日前法说会中表示，由于晶圆厂产能利用率处于历史低点，内存及晶圆代工厂的利用率介于30％至70％，还有部份晶圆厂已经完成停工，在客户的利用率未回升前，晶圆制造设备资本支出不会复苏，预估今年晶圆制造设备市场将较去年衰退50％，仅剩100至120亿美元规模。
应用材料2009年会计年度第一季（11月至1月）营收达13.33亿美元，较第四季减少35％，单季亏损约1.33亿美元，是应用材料2003年来首见单季亏损。应用材料当季新接订单仅剩9.03亿美元，较上季大幅衰退59％，其中半导体设备新单由上季度11.62亿美元急减79％至2.46亿美元，面板设备因客户停止扩产，新单规模由上季度6,500万美元急减59％至2,600万美元，再创下接单新低。
应用材料在去年底的法说会中时预期，因为电子产品终端需求大幅衰退下，半导体厂产能面临供给过剩问题，持续大减资本支出，今年晶圆厂设备支出将较去年减少逾25％。不过法说会中，Mike Splinter表示，主要半导体客户表示芯片需求的减少及跌价，是所经历过最严重的情况，损失几乎全面攀升，在利用率过低情况下，今年晶圆厂设备支出减幅将扩大至50％。
根据应用材料的统计预估，2007年全球晶圆厂设备支出达到景气循环高峰，规模达到346亿美元，2008年下半年受到金融海啸冲击，支出规模已降至239亿美元，年减率约达31％，但若今年再减50％，则整个设备支出金额将大幅滑落至100亿至120亿美元。Mike Splinter说，这已创下15年来最低投资金额。
液晶显示设备订单也仅仅为2600万美元，比2008年第一财政季度的5.55亿美元下降了很多。应用材料CFO George Davis表示，显示面板制造商尚处于观望势态，直到消费者的消费需求开始复苏，景气才有好转。
近期DRAM及NAND价格虽然回稳，但应用材料指出，内存厂减产是价格上涨主因，所以短期内存储器厂仍没有增加资本支出的计划。另外，DRAM产业整合持续进行，Mike Splinter表示，下一个整合案应会发生在台湾，只是目前仍看不出来，主导整合的阵营是日本业者及美国业者，不过可预期的是，一旦整合完成，中国台湾会是未来DRAM设备需求最大的地区。
与上季度相比，硅晶圆设备订单下降了79%。
ZFA点评：
设备订单的大幅衰退，说明今年的市场需求十分低迷，因此生产商不会扩大产能，近期内存价格虽然上涨，但由于经济环境没有改善，因此内存生产商在今年显然不会添置设备来扩大生产的。
中发网记者子鸿摘自网络
版权所有