继电器应在体积和外形尺寸上继续微小化和片式化。功能上应由单一开关功能的传统继电器向组合化继电器发展,组装技术应由SMT(表面贴装)向微组装(MPT)、微机电系统(MEMS)方向发展。
通用继电器应继续向小型、薄型和塑封方向发展。低高度、高灵敏度、高可靠印制电路板用继电器仍是通用继电器市场的主流产品。舌簧继电器市场继续在扩大,产品应由敞式向塑封方向发展。高I/O绝缘的塑封舌簧继电器备受关注。固体继电器应用将更趋广泛,产品应向高可靠、小体积、高抗浪涌电流冲击和高抗干扰方向发展。军用继电器应向军民两用方向发展,与IC兼容的TO-5继电器和1/2晶体罩继电器仍是小型密封继电器市场发展的重点,但应向高环境适应性和高可靠方向发展。多触点组、大负荷两用继电器仍有一定市场。(来源:中国电子元器件产业网)
ZFA点评:
和集成电路一样,继电器会越来越小,功能越来越多,可靠性越来越高。只有掌握了产品的发展规律,企业才能够生产出满足用户要求的产品,才不会在竞争中被淘汰。
中发网记者子鸿摘自网络