自从进入新世纪以来，我国的嵌入式制造业的发展速度也非常迅速，目前我国已有5条12英寸生产线和11条8英寸生产线。从绝对数量来看，我国的芯片制造业已初具规模；不过，相对国内的IC需求量而言，我国的IC制造能力还较弱，尚不能满足国内总需求量的20%，预计这一状况至少还将持续到2010年。
目前，半导体晶圆代工占据了我国集成电路制造业的绝大部分份额。对于代工厂家而言，国际金融危机直接导致订单数目的下降，同时企业的生产成本也将有一定幅度的上升，其运营整体利润必然会受到很大的影响。和舰科技(苏州)有限公司市场部胡炜在接受《中国电子报》记者采访时表示：“晶圆代工厂需要加大资金投入，以维持自己的运营规模，这就可能造成现金紧张的危险。全球经济不景气，也将引发半导体业整并风潮，一部分体质较差、手头没有充足现金、产品相对单一及制程开发进度相对落后的二线晶圆代工厂，将在适当时机洽商公司整合或组织再造计划。”
中芯国际总裁兼首席执行官张汝京告诉本报记者：“中芯国际除了致力于迅速提升产能之外，也与国内的设计公司、科研机构、大专院校及政府部门充分合作，提高企业的技术水平。2008年，我们增加了在工艺技术上的横向拓展，例如：我们在已有的技术节点上(0.18微米到0.11微米)加强了射频技术、图像传感器工艺技术、IC工艺技术、MEMS(微机电系统)技术等的研发。同时，我们也丝毫没有放松对于先进制程的研发。在65纳米的技术发展上，我们已经引入了 20多个产品，目前正处于不同的认证阶段中。而在获得IBM公司45纳米技术的授权许可不到一年的时间，中芯国际第一批45纳米产品也成功地通过了良率测试。对于中芯国际的32纳米技术的出口许可，也将在2009年1月1日生效。”
ZFA点评：
由于我国的IC制造能力还比较弱，与先进水平还有较大的差距，因此在面对产业的不景气，任何一家优秀的公司都会更注重未来的发展，因此在产业低谷期必然会优先考虑对技术研发的投资。重新洗牌的过程将不可避免。新一批领军企业将陆续涌现并带领行业持续发展。
中发网记者子鸿摘自网络
版权所有