据美国市场调研公司Portelligent Inc.的拆解分析,面向中国和印度等对成本敏感型市场的最新款手机,材料清单成本已接近25美元的历史低位。该公司表示,摩托罗拉显示屏toFone F3和波导S198+是仅支持话音的GSM手机,其总体元件数量也创下了新低。
摩托罗拉和波导分别采用了德州仪器和英飞凌的高集成度芯片组,这些手机的芯片数量少于10个。据Portelligent,上述手机的小型有源及无源分立器件的数量接近150个。
“硬件成本和元件数量下降,主要是通过采用高度集成的芯片组来实现的。”Portelligent的首席分析师Jeff Brown表示。“内存和非内存图像元件的裸片面积缩小,以及RF无源元件数量减少,使得摩托罗拉和波导能够降低硬件材料清单(BOM)成本。”
Portelligent发现摩托罗拉上述手机有两个新颖的特点。一是它采用了E-Ink公司的柔性IC。该显示屏在日光下可以提供高对比度Mo,而且容易阅读,但是,仅限于少数预装图像。
“这是我们第一次看到手机采用这种显示屏,更不用说是在低端手机上看到了。”Brown表示。“这种显示屏因为是柔性的,因此更加结实,而且为手机增添了一些酷的色彩。”
此外,摩托罗拉手机只采用一个存储芯片,是一个2Mbyte NOR闪存。该款手机没有多数手机喜欢采用的SDRAM或PSRAM。
上述新款手机的推出,实际上标志着面向新兴市场的第三代手机的出现。有些第二代手机的材料清单成本已降至30美元以下,包括摩托罗拉的C113和C113a,以及诺基亚的一款手机,这些手机通常具有14个左右的芯片和大约200个小型有源及无源分立器件。
(源自:国际电子商情)