意法半导体，即以前的飞利浦飞思卡尔，已从荷兰电子巨头皇家飞利浦电子(Royal Philips Electronics)中独立出来。这家新公司问世之初的第一个大动作让业内伙伴震惊了一下——他们正在考虑是否退出Crolles 2联盟。
面对Crolle 2联盟，NXP退出or不退出？
Crolles 2联盟是由半导体、飞利浦和Alliance半导体于2002年在法国Crolles成立的，目标是对CMOS工艺进行联合研发和产业化：从90纳米节点开始，最终将达到32纳米。
NXP的首席执行官Frans van Houten上周在接受EE Times采访时表示：“我们目前正在对Crolles 2联盟进行评估。”Van Houten显得对该联盟兴趣不大，他表示，是否进一步延续该联盟“是我们需要在年底前作出的决定”。虽然他没有断然否认撤出Crolles2联盟的可能性，但他重申NXP迄今“未作出延续Crolles2 NXP的决定”。NXP目前的所有者是一个由三家投资公司组成的联盟。
大举投资牵动新东家利益：Gartner分析退出可能性
NXP可能对Crolles2 联盟变心，也许是NXP急于取悦其新主人——Kohlberg Kravis Roberts & Co. (KKR)、Silver Lake Partners和AlpInvest Partners的自然结果。这三家公司持有NXP 80.1%的权益。预计这几家私人直接投资公司比NXP原来的母公司飞利浦更强调利润，而对于长期投资更没有耐心。
Crolles 2项目，特别是在欧洲，一直被宣称为“微电子领域中范围空前的合作”。但实际上，对于该联盟中的三家厂商来说，在Crolles2投资兴建和运营一个300mm芯片厂所需的投资并不是一个可以忽略不计的小数目。截止到2005年底，这三家公司已在Crolles2投资了14亿美元，其中飞利浦占31%。飞利浦向美国证券交易委员会(SEC)提交的文件显示，飞利浦2003年在Crolles 2的投资为9900万欧元，2004年为1.05亿欧元。2003年飞利浦对Crolles 2晶圆厂项目的投资为5900万欧元，2004年为6000万欧元。
市场调研公司Gartner的研究主管Alan Brown去年末在关于飞利浦半导体分拆的分析报告中表示：“Crolles项目面临风险，因为它很快就需要新一轮投资。”他预测：“飞利浦可能不愿意参与共享工厂的商业模式，而且可能希望走代工路线。”
合作进行顺利，Future Horizon认为不会退出
市场调研公司Future Horizons的创始人兼首席执行官Malcolm Penn却持有完全相反的看法。“如果飞利浦退出Crolles 2，那绝对是疯了。”Penn表示，这项合作进行得很好。“它们最初走到一起进行合作的理由仍然成立。为什么不继续合作呢？如果它们不把其协议扩展到下一阶段——Crolles 3或者任何层次，我会感到非常奇怪。”
Crolles 2联盟协议的初步条款规定的合作期限是五年，即持续到2007年。该协议还有一条自动展期条款，除非一家或一家以上的合作伙伴决定退出。EE Times上周接触的该联盟成员，没有一家透露2007年以后对于Crolles 2有何打算。没有一家成员回答是否正在磋商关于新的Crolles 2联盟的条款与条件。Crolles 2联盟的主任Joel Hartmann表示：”我们都在不断评估联盟对于每家厂商的价值，当然我们也在不断讨论如何能够继续合作，如果它符合我们的最佳利益。”Joel Hartmann在意法半导体的前端技术与制造部门任职。
该联盟的目标不仅是研发，还包括利用更精细的工艺试生产CMOS产品。Crolles2工厂的产能是每周生产2500个晶圆，月产能是1万个。每家成员拥有该产能的三分之一。意法半导体的Hartmann表示，全面建成的产能可达每周4000个。
意法半导体的Hartmann表示，意法半导体把Crolles 2看作“最重要的工厂之一，因为它具有生产与研发价值”。另外他表示：“Crolles2目前是为意法半导体生产的唯一一家12英寸工厂”，而且是唯一能够以90纳米以下工艺生产高级CMOS芯片的工厂。
如果飞利浦决定退出Crolles 2联盟，该公司在理论上可能转向台湾地区的台积电，因为台积电已经在与飞利浦合作，作为Crolles2所生产产品的第二货源。
当被问及如果有一家成员退出Crolles2联盟，请将损失最大时，Future Horizons公司的Penn表示：“将是退出的那家厂商。”他说。“我可以向你保证，如果该联盟出现空缺，许多厂商将排队等着填空，即使它们的实力可能无法与飞利浦相提并论。”
NXP: 权衡中把握重点，强调“轻资产策略”
虽然飞利浦的van Houten明确谈及对Crolles 2联盟的评估，但飞思卡尔暗示，Crolles2的未来可能具有多种选项。飞思卡尔半导体的策略与业务拓展副总裁兼代理首席技术官Sumit Sadana表示：“正在考虑各种选项，包括伙伴厂商之间在迄今未能通过结盟获得协同效益的领域加强合作(如非易失性内存等领域)。”
Sadana还表示：“各种制造选项也在考虑之中，以确保各合作伙伴获得最佳的投资资本回报率(ROIC)。”
van Houten表示，NXP不会走无工厂模式的道路。他表示：“我们将使现有工厂拼命生产。”而且他强调了该公司的“轻资产策略”，晶圆生产外包比例将继续上升。
2006年飞利浦半导体把20%的晶圆生产外包。据Van Houten，到2009年，NXP将把该比例提高到40%。
（源自：电子工程专辑）
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