DEK开发高产出的单一基板处理解决方案

    DEK新开发出一种可提高生产率的大量成像解决方案SinguLign，能以单一基板(singulated substrate)或组件直接利用载具进行锡膏、锡球、助焊剂和胶剂等多种材料的高精度大量成像印刷，从而让现有零件的精确处理尺寸降至20mm。

    由于采用高精度的印刷平台、专用工具、载具及小型化印刷或钖球置放头，能对个别零件进行重复且精确的涂布。装有多个基板的载具将进入印刷机，而真空塔会将第一个基板或组件吸举到印刷高度，使之固定就位并与钢板对准。基板针对特定应用印刷上合适的材料后，将轻缓落回载具中。载具内的所有部件都将重复进行此动作，之后载具会被输送到下个工艺步骤。

    这个独特的工具和部件处理机制能充分提供印刷支持，并且实现个别零件的高速处理：植球所需时间可望降低至20秒，而其它印刷工艺时间更短。SinguLign的其它特性包括：具有依照基板特征(而不是封装边缘)进行对准的能力，以实现超细间距印刷，从而提高精度；具有只处理已知合格零件并支持复合工艺(如印刷锡膏、助焊剂、锡球或胶剂的能力)。

    该技术的弹性有助于对基板或封装前3D组件进行印刷，而大量成像印刷平台的多功能性，可以轻松地改变部署以适应其它封装工艺，此举能大幅降低使用者的成本。DEK表示，SinguLign能针对超细间距印刷提供对准和印刷多个基板及组件的能力，从而提升产能和生产线终端良率。
 

(源自:电子工程专辑)