由欧美发达国家长期垄断、影响我国集成电路后封装技术领域产业化发展的关键设备--全自动引线键合机，最近从半导体科技集团第四十五研究所传来喜讯：自 2002年以来，该所组织由归国留学博士和国内相关高校研究生组成的精干研发队伍历时四年的攻关研制，已攻克多项技术、工艺、加工制造等难关，开发出了国内首台具有自主知识产权的国产全自动引线键合机，打破了发达国家的技术垄断。
该设备在运动控制算法仿真、大推力直接驱动线性永磁电机、高精度自适应超声波换能器驱动中电、负高压电子打火、多目标电源识别等多项核心技术单元领域、工艺方面取得了突破，经专家评测，是迄今为止代表国内集成电路后封装设备中的最高技术水平。并实现了交叉学科、边缘学科在该领域的成功应用。前后申请国家专利六项，发表论文十余篇，得到了专家的一致认可，在理论和实践上为我国图像装备制造事业做出了重要贡献。中国电子科技集团公司第45研究所是专门从事半导体和电子元器件专用工艺设备研究、开发、制造和相关工艺研究的综合性研究所，在建所四十年来的创业发展中，锻炼培养和造就了一代又一代"人才为本、创新奉献、自力更生、为国争光"的科研队伍。其研制产销的封装、中测、光刻、清洗等半导体关键设备，技术水平一直处于国内前列。
（源自：新华网）
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