2006年全球晶圆代工产业研究报告

摘要

　　晶圆代工产业可以划分为三个阵营，第一阵营只有台积电(TSMC)。台积电拥有全球第一的产能，也拥有全球公认最佳的品质，因此，IC设计大厂都以台积电为代工厂首选。每当半导体产业不景气需求减少时，IC设计大厂更倾向于将订单投向台积电。因此越是半导体产业不景气，台积电的订单反而越多，而其他晶圆代工厂则减少。

　　第二阵营是联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、特许(CHARTERED)和IBM。这四家晶圆代工厂通常都是IC设计大厂的第二选择，或者是替代性选择，中型IC设计公司的第一选择。在半导体产业不景气时，第一时间受到冲击，为了避免受到冲击，这四家都有自己特别稳定的大客户。联电的大客户是属于联电阵营的联发科和联咏，联发科是全球最大的DVD光碟机用IC厂家，月投片量基本可以稳定在5-6万片左右，联咏是全球最大的TFT-SMC驱动IC厂家，月投片量基本稳定在3万片左右。中芯国际则有英飞凌、ELPIDA，为这些公司代工内存，需求相对比较稳定。特许、英飞凌、三星和IBM则建立跨平台晶圆代工联盟，需求也相对稳定。IBM则为微软XBOX索尼PS3这些超大产量的游戏机代工CPU。

　　第三阵营的厂家都有自己特别专长的领域，同时依托该地区的产业链发挥地区优势。MAGNACHIP和VANGURD都以LCD驱动IC代工为专长，同时也配合韩国和台湾的驱动IC产业。MAGNACHIP又和东部安南都擅长代工CMOS LCD传感器，东部安南还擅长汽车电子。华虹NEC(HHNEC)则擅长智能卡领域。JAZZ的专长是射频IC的代工。X-FAB则擅长混合信号和MEMS的代工。汉磊擅长功率半导体元件。先进半导体擅长模拟IC的代工。

　　中国内地的晶圆代工产业受限于内地的IC设计公司，虽然中国内地有五百家IC设计公司，但是真正量产的不到五十家，内地的IC设计产业远没有人们想象的那么大，90%以上的IC设计公司都是概念型公司，依靠贷款或者其他外来投资。而这不到五十家IC设计公司中90%以上都是以逻辑IC为主，模拟IC 非常少见。对逻辑IC来说，晶圆代工厂的晶圆尺寸和制造工艺决定了成本，12英寸晶圆和90纳米或者65纳米是目前逻辑IC的最低成本解决方案。在逻辑IC领域，中国大陆晶圆代工厂家除中芯国际外，都非常缺乏竞争力。中国内地57家晶圆厂中45家还处于0.5微米以上的水平。

　　中国内地盲目上马的多条晶圆生产线，都以代工为主，投资来自贷款，这些生产线的盈利非常艰难。

　　正文

　　目录第一章、半导体市场

　　1.1、2006-2010年半导体产业预测

　　1.2、2006年半导体市场下游预测

　　1.3、全球晶圆代工产业现状

　　1.4、全球半导体设备产业现状

　　1.5、中国半导体市场

　　第二章:晶圆代工产业简介

　　2.1 晶圆制造工艺简介

　　2.2 全球晶圆产业及主要厂商简介

　　2.3 中国半导体产业政策环境

　　2.4 中国晶圆制造业现状及预测

　　第三章、晶圆厂研究

　　3.1、中芯国际

　　3.2、上海华虹NEC电子有限公司

　　3.3 上海宏力半导体制造有限公司

　　3.4 华润微电子

　　3.5 上海先进半导体

　　5.6 和舰科技(苏州)有限公司

　　5.7 BCD(新进半导体)制造有限公司

　　3.8 IC微电子有限公司

　　3.9 中宁微电子公司

　　3.10 南通绿山集成电路有限公司

　　3.11纳科(常州)微电子有限公司

　　3.12 珠海南科集成电子有限公司

　　3.13 康福超能半导体(北京)有限公司

　　3.14 科希-硅技半导体技术第一有限公司

　　3.15 光电子(大连)有限公司

　　3.16 西安西岳电子技术有限公司

　　3.17 吉林华微电子股份有限公司

　　3.18 丹东安顺微电子有限公司

　　3.19 敦南科技

（源自：天际网）