预测显示，全球半导体封测市场2002年至2008年将持续增长，复合增长率为9.4%，IC封测年收入将由2002年的133.7亿美元增长到2008年的255亿美元。2005年的市场规模大约为181亿美元。IC封测市场的驱动力主要来自IDM大厂把越来越多的IC封测外包。外包比例在2004年就达到50%，2007年预测将达到63%。
全球前10大封测厂中6家为我国台湾公司。2005年封测产业呈现强者更强的局面，强者拥有庞大的产能来降低成本，足够的利润来提高技术研发投入，最终形成更强的竞争力。前5大封测厂家成长幅度超过20%，显示出封测产业具备旺盛的生命力，是一个高速成长的产业，并且排名连续3年维持不变。而第5名之外呈现出比较大的变化，3家新面孔进入前10。2004年排名第6的日本Shinko则在2005年淡出封测产业，跌出前10名。排名第7的CARSEM跌到第9名，我国香港的ASAT在2004年排名第8，2005年也跌出前10，排名第9的华泰也跌出前10。超丰还是保持前10。
赢利方面，我国台湾厂家个个都赚得盆满钵溢，因为我国台湾省聚集了全球配套体系最全的IC产业链，无论是客户取得还是成本控制，竞争力都不是台湾省以外的企业能够与其抗衡的。
封测产业呈现高度集中的局面，前10大占据了大约60%的市场。前10大2005年总收入为91亿美元，而前两大的收入就占了51%。第1名的收入是第5名的5倍，是第10名的12倍。
封测产业技术发展迅速，需要投入大量资金来进行研究开发，对于现金流紧张的公司来说运营困难，封测行业呈现大者恒大的局面，小公司将被清理出局。封测业也因此并购不断。全球第1大封测厂经历了4次并购。1990年日月光收购新加坡福雷电子，1999年购并美国测试厂ISELab，同年购并摩托罗拉2座厂。2004年8000万美元收购日本NEC山形型IC封测厂。购并是日月光成长的主要动力之一，透过购并快速取得产能、技术及订单，终于成为全球最大封测集团。
第2名AMKOR也是并购不断。2002年收购西铁城的PLC装配业务和富士通的芯片封装业务，2004年5月Amkor买下IBM封测在上海租赁的土地和8.8万平方米的生产设施。这项交易金额约1.45亿美元，包括1.14亿美元的土地、建筑物和附属设备及3100万美元的装置和无形资产。在日本，AMKOR结束与东芝的合资企业，由Amkor买下厂房，独资经营；在我国台湾，购并了众晶和悠立半导体；在新加坡，买下了IBM测试厂。
我国内地的封测产业也在2006年可能发生比较大的变化。众所周知，我国台湾的IC封测实力是全球最强的，台湾省为维护自己的利益，长期限制封测产业西进，众多封测厂家苦等台湾当局放开。而国外封测厂家在内地大规模攻城略地，导致台湾省厂家极度不满，台湾当局也意识到这样只能使国外封测厂家得益。今年4月27日，台湾经济部门宣布有条件解禁低技术含量的封测业务，以传统焊线封装及其对应所需电性测试为限，包括DIP、ICC、QFC、PBGA及SO等，技术含量高的覆晶等封测业务仍然绝对禁止。
DIP、QFC、PLCC这正是内地封测企业主要开展的封测类型，似乎我国台湾企业可能对内地企业造成冲击，实际不会，两者是井水不犯河水，内地封测企业主要为内地企业服务，台湾省企业则对国外企业服务。内地封测企业与客户的合作关系紧密，断然不会因为价格或者其他原因改变合作关系。在高技术含量的封测领域，内地亟须加强力量。
（源自：中国电子报）
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