日本联合代工计划告吹 行业改革呼声加剧

    上年年底，开始盛传日本众厂商计划联合投资兴建一家晶圆厂，业界也对此评论，认为建立联合晶圆厂的努力太迟。日前，与风险投资可行性研究公司关系密切的消息来源透露，这项联合代工项目因厂家意见不一而显然宣告破产。

     此项计划涉及的日本厂商包括日立(Hitachi)、半导体科技(Renesas Technology)以及东芝(Toshiba)。日本经济贸易和工业部(ME瑞萨)也曾对该联合代工计划表示支持。 但是，原先要全行业支持的代工厂概念，最终演变成只有日立和东芝的参与，而且这两家公司之间尚未就创办代工厂之事达成共识。

    “对于日本的二线TI供应商甚至一流半导体供应商而言，都需要纯代工厂来制造逻辑器件，如果相关公司的矛盾导致代工厂计划无法解决，那就有必要加速对日本的半导体行业进行改革。”J-Star Global公司的总裁 Yoshihisa Tokyosaki表示。J-Star Global是一家位于东京、一直研究联合代工厂计划的顾问公司。

    日立公司主席(前总裁)Etsuhiko Shoyamahas力促代工厂项目，但是，日立附属的瑞萨科技一直对该项目无动于衷。据业内消息说，东芝公司勉强同意将其IP技术出借给联合代工厂。
 

（源自：国际电子商情）