无处不在的噪声和回声，是长期困扰产业界的难题，也是语音识别应用的障碍之一。日前，中国科学院声学研究所与其转投资子公司嵌入式信利分别与富迪科技(Fortemedia Inc.)结盟，共同推广语音信号处理及识别技术。此次全面的战略合作包括：双方的软件和硬件产品捆绑销售；双方在产品后续开发中的配合，共享Roadmap；双方利用彼此的市场渠道。
中半导体利是由美国信利国际公司与中国科学院声学研究所合作成立、以开发语音技术为核心的人机界面高技术公司。中科信利目前已经开发出语音识别引擎以及多种语音/音频信号处理技术模块，涵盖电信级应用、教育市场以及中科终端(手机和PDA)等应用产品，目前已经大规模商用。中科信利还是英特尔手机芯片X-Scale的唯一中文语音软件合作厂商。而富迪科技是一家提供语音输入处理芯片(DSP)的公司，其SAM(小型阵列麦克风)和芯片技术使通信可免除回声和噪音干扰。
中科信利董事长颜永红说：“富迪科技的SAM技术，能够有效地解决语音处理过程中遇到的回声及噪声的问题，从而提高声学语音传达的准确性，能够与我们的语音识别软件技术相互支撑协作，与中科信利形成优势互补。”颜永红解释说，噪音、使用成本、口音和智能问题(自然语言理解)是语音识别应用的几大障碍，而和富迪科技合作可以解决其中的噪音问题。
据介绍，中科信利的嵌入式语音软件支持语音拨号、命令控制、来电短信提醒、语音读出短信、连呼数字拨号等功能，它具有无需训练、安装即用、支持中英文混合人名和准确率95%以上等特点，应用包括各种嵌入式设备上的控制、信息查询、例如车载导航设备控制、手机电话簿查询、语音拨号，数字家电控制等。
中国科学院声学所所长田静博士指出，语音识别中，因为存在语言模型问题(自然语言理解)，将语音转化为文字还比较难；但在手机等嵌入式领域中，识别的是命令，占用的资源很小，如语音拨号，已经大量应用。
颜永红表示，已经上市的夏新E8手机就采用了中科信利的产品，而且赛龙、宇华、德信等中国最大的几家手机设计公司都和中科信利签署了合作协议，其中赛龙和宇华即将有相关产品上市。他表示：“语音拨号是一个很实用功能，我每天都在用，因为我的手机中存有600多名字，要翻屏很麻烦，用语音拨号就很方便，一说就出来了，另外开车或者走路的时候更方便。另外，现在的语音拨号不需要预录，而且容量大。”
颜永红，目前在手机中的主要应用仍是语音拨号，未来将支持“有限”的短信输入，因为手机的资源(处理器和存储)还不够大。他还透露说，中科信利正和通用汽车合作，探讨车内人机界机开发，如声音导航和娱乐方面的控制，目前这个项目还处于前期阶段。
颜永红指出，语音应用目前还没有一个重点的市场，因为语音市场虽然成长很快，但总量还不是很大。他解释说：“目前语音市场并不是语音技术的问题，而是科信的问题，还要等半导体技术的发展。因为语音应用对半导体要求很高，只要半导体的价格一跌，新应用就涌现出来一批，事实上，我们是一个等待的行业。”
而中科信利的合作伙伴富迪科技在继续耕耘汽车市场的同时，也在向PC和手机市场进军。富迪科技自2000年起一直致力于免提通信的语音处理技术与产品的研发，其专利技术SAM和芯片技术解决了回声抵消和噪音抑制这些长期困扰产业界的难题，使通信可完全免除回声和噪音干扰。SAM(小型阵列麦克风)技术能精确的形成一个对准说话人的锥状窄波束，只接收该说话人的声音同时抑制环境中的噪音与干扰。小型阵列麦克风使用二个全向位麦克风，其间距可小于1厘米，因而显著的减小产品的体积并且易于隐藏阵列麦克风。
富迪科技软件研发高级总监林晓博士表示，对于在敞篷车内的高噪声和风声，全球仅有富迪科技的SAM技术能够有效的抑制这类噪声。富迪科技的技术可以消除65分贝的声学回声，而竞争对手只能够达到40分贝。他强调：“我们的优势是算法做得很好，功耗降得很低，功耗最低20-30mV”。
富迪科技的华硕产品包括高端的16KHz采样率的芯片和面向便携电子产品市场的低功耗芯片，富迪科技的芯片均有环保封装和车载温度认证等级。尽管富迪科技在汽车领域是后来者，但由于技术领先，目前产品已经被美洲豹汽车、丰田、起亚汽车、菲亚特、现代汽车、尼桑和本田等品牌的汽车用于免提通信/明基通信。
富迪科技市场开发经理邓居义表示，由于Skype、VoIP和MSN等应用的推出，富迪科技的产品也开始用于PC语音输入的降噪和回声抵消，目前富迪科技的产品将要或者已经用于远程、索尼、Acer和联想的PC中。林晓补充说，今年在PC上的应用可能超过车载。
而手机可能是量更大的应用，邓居义表示，采用富迪科技芯片的三星和IC手机即将量产出货，虽然这两款手机并没有语音识别功能，只是用来降噪。
随着各个领域应用的普及，语音市场可望加速增长。邓居义表示：“在过去的5年来，富迪科技有8款芯片产品面世，并且已售出600多万片芯片。其中，在过去一年中，富迪科技就售出了接近300万片，表明市场在加速度增长。”他还指出，与此同时，富迪科技产品的体积不断减少，功耗不断降低，而算法也不断提升。
他还强调，尽管有客户曾试图采用软件授权的方式，用通用DSP/CPU加上软件实现回声抵消和噪音抑制功能，但发现性能和效果并不好，因为富迪科技的DSP芯片是软硬件优化的产品。
（源自：国际电子商情）
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