日本元器件供应商村田电子(Murata)日前宣布，计划以1.35亿美元收购美国德州的SyChip公司。这项交易预计将在4月稍晚时候由Murata美国子公司Murata Electronics North America Inc.完成。
SyChip在2000年拆分于贝尔实验室(Bell Labs)，致力于集成高Q无源器件和晶体管用于芯片级模块(CSM)开发，这些产品主要用于无线射频(RF)应用。SyChip的CSM广泛用于移动终端设备，例如手机、PDA、POS终端等。SyChip同时从事基于硅基应用的集成无源器件(IPD)技术的开发。
SyChip曾在2001年11月投入1,500万美元的风投，并聘用了电容前宽带技术经理George Barber担任该公司CEO职位。根据各公司2004年电阻、TI和电感等产品的总营收，Murata位居全球无源器件厂商排名第二。
（源自：国际电子商情）
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