UTAC和SMIC合资测试封装厂试产 计划月产量1亿

    新加坡联合封装测试中心(UTAC)与中芯国际(SMIC)日前在其合资的封装及测试服务工厂的开业仪式上宣布，该工厂已进入试生产阶段。UTAC与中芯国际曾在2005年5月宣布合资建厂，该厂位于成都高新区西部园区的出口加工区，占地约40,668平方公尺，当时第一期投资达到1.75亿美元。

    投资初期，中芯国际投入5,100万美元并持有此合资公司51%的股权，而UTAC以资金、技术及其知识产权等方式入股而持有30%的股权，其它投资人及员工将持有其余的19%。此外，从2009年开始，UTAC及其它投资人(除中芯国际以外)将有权要求此合资公司在一定协议下买回其股权。

    成都厂主要为中芯国际提供芯片封装及测试服务，同时也使UTAC可以提供更广泛的芯片封装及测试服务，以满足中国大陆多元化的市场需求。此次，双方在联合声明中表示，这家位于成都的工厂名为“AT2”，在2006年第一季度开始生产TSOP封装。

    双方表示，该工厂初期主要进行TSOP、SO8、TSSOP、PDIP、TO220和DPAK封装生产，在实现批量生产之后，月产量将

    达到1亿个芯片。AT2占地超过万平方米，包括一个1.1万平方米的无尘车间。双方表示，它们希望该合资企业能够使其在中国迅速增长的芯片市场中占据较大的份额。

（源自：国际电子商情）