英飞凌科技(连接器)最新推出的芯片可将一只基本移动电话中的电子元件数量从100左右减少到50以下。除了为用户提供拨打电话和收发短信的基本功能外，该芯片还支持和弦铃声播放，该方案将手机制造成本降至16美元。
据介绍，英飞凌E-GOLDvoice单芯片解决方案将基带处理器、射频收发器、功率管理单元和RAM融合在一个尺寸仅为8mm×8mm的空间内，实现了面向移动通信的全新硅集成水平。迄今为止，这些元件以独立芯片形式存在，大约占据E-GOLDvoice两倍的面积。
英飞凌称，E-GOLDvoice芯片是英飞凌面向超低成本手机的第二代平台ULC2的核心。该平台可以为超低成本移动电话降低大约20%的材料成本，从目前20美元基础上削减至16美元以下。这些成本包括整部电话及其所有的电子元件、印刷电路板、驱动器、带有键盘和显示器的外壳、所有软件组件、充电电池、充电器、包装以及使用手册。
E-GOLDvoice据称是当今集成度最高的GSM芯片，将手机Infineon子元件所需空间削减到4平方厘米。2005年，英飞凌曾推出了可以装入仅9平方厘米空间的第一代平台。第一代平台预计出现在2006年中期推出的超低成本手机中。
据市场研究公司Strategy Analytics的最新研究报告，手机行业2006年将拥有25亿用户，到2010年达到35亿。虽然很多人希望实现移动通信，但可能对许多新功能并不感兴趣，例如照相功能、移动游戏、网络浏览、录像与播放等。相反对于带有短信功能、提供铃声与墙纸下载的经济型手机的需求将越来越大。
据Strategy Analytics报告，预计到2010年，全球将有超过1.5亿部批发价不到40美元的超低成本手机售出。
E-GOLDvoice芯片将包括基带处理器、射频(RF)收发器、RAM内存和面向电话的整个功率管理单元。它支持和弦铃声播放，通过其先进的移动无线软件为自适应多速率(AMR)和单中电干扰消除技术(SA天线)提供支持。AMR是面向音频数据压缩的语音编解码器，通过它可以录制和重放语音，语音质量可以根据无线小区的使用进行调节。SAIC削减被干扰的语音链接，同时能增加无线小区的利用率。AMR和SAIC使得网络运营商能够优化网络运营成本，同时提供卓越的语音质量。
英飞凌面向超低成本手机的ULC2参考平台符合GSM900/1800和GSM850/1900标准，包括移动电话需要的所有电子硬件与软件构件：GSM、其他RF元件、闪存、运行系统、硬件图像和GSM协议栈，并带有面向短信与电话功能的简易、直观的参考人机界面(MMI)。该平台提供多种开发、生产与服务工具。除了大量的西方语言，它还支持阿拉伯语、中文和印地语。这些工具的一个优势是生产完工后，当电话到达目标市场时，可以对语言、字体及图标进行本地化定制。这将帮助移动电话厂商优化物流成本。
ULC2平台支持单色和彩色显示器，并且支持从因特网上下载铃声和IC。经济型充电电池，如AAA NiMH电池，可以为手机供电。利用当今典型的手机电池，这些超低成本手机能保持10天以上的待机时间，持续通话时间超过4个小时。
E-GOLDvoice芯片(189引脚无铅封装)样品预计在2006年中期开始供应。ULC2平台计划在2006年年底供应。
（源自：电子工程专辑）
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