印度日前举行首届嵌入式产业峰会，旨在现有半导体设计和IC软件开发基础上，提升印度本土的芯片产业水平。印度半导体协会会长Poornima Shenoy表示，在为期两天的高峰会中，至少将有五家公司宣布建立设计中心，并催生出收购交易。
会议期间，将展示由Broadcom等国外公司在印度本地设计中心完成的产品设计，Shenoy说，很多公司在寻找无晶圆厂半导体公司作为设计合作伙伴，并称大约200名公司高层已确认将参加“设计、软件和制造三合一”峰会。
印度半导体协会认为，来自中国、新加坡和韩国的潜在合作伙伴集中在芯片制造领域，印度也正在着手开发65纳米半导体工艺处理技术。
（源自：国际电子商情）
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