以色列电子封装公司与中国合资建基板厂 投资额达1100万美元

    日前，以色列Prior-Tech公司与一家中国公司已达成协议，将在上海合资建立一家工厂。目前，该家中国公司的名称尚未透露。新建工厂将生产由这家以色列公司的子公司Amitec设计的基板。

    据称，Amitec与这家中国伙伴将各占上述合资工厂的50%股份，预计工厂将于2007年投产，三年内对该工厂的投资总额将达到1,100万美元。

    Amitec最近开发出了芯片载体(chip carrier)和倒装芯片球栅格阵列(FCBGA)基板，支持倒装芯片，并具有2,000多个I/O，间距小于150纳米，速度要求超过40GHz。该公司表示，上述基板可以耐受高于260℃的装配与工作温度，并具有优异的平坦性和电源配置。

    据称，Prior-Tech在电子封装和相关应用系统产业经营着几家全资和控有多数股权的子公司。其中，包括PCB Technologies公司，一家主要与美国和以色列系统设计公司合作的电子制造服务公司；Camtek公司，一家PC板合格率提高解决方案供应商，该公司最近收购了以色列晶圆级检测与分析系统供应厂商Inspechtech。

    Prior-Tech成立于1981年，初始是一家PCB公司。后来于1992年在特拉维夫证券交易所(Tel-Aviv Stock Exchange)上市，2004年销售额超过9,200万美元，员工数量超过650人。
 

（源自：国际电子商情）