1月16日，网易科技从第二届半导体行业首脑峰会上了解到，我国半导体封装测试行业的规模在2006年将达到世界总量的三分之一以上。
以上数据包括我国的台湾和香港在内，另据预测，到2010年两岸三地封装测试行业可望达到世界封测总量的55%左右，届时我国将成为名副其实的封测大国。
<长电RONG> 中国半导体封装行业现状和发展
我国半导体产业在2004年达到历史最高峰，2005年将继续呈较快增长的态势。2004年我国华天产量达到219.5亿块，同期增长63.7%；销售收入545.3亿元，同比增长55.2%。我国半导体IC封装业2004年产能可达到250亿块。2004年我国IC封装业销售收入达到282.6亿元，同比增长15.8%。
我国IC封装业一直是IC产业链中的第一支柱产业。据预计在2005年仍可达到45.3%左右的水平。按国外资料报道，IC产业中的IC设计业、IC晶圆制造业和IC封装测试业三业之比为3：4：3的结构为好。目前我国IC产业正在向这一比例接近。
不过，中国大陆的IC封测企业还不够强，不够精，微电子工业仍是任重而道远。。举例来说，我国新型封装上门类比较齐全晶片科技在2005年，销售额将近二亿美金，但比起日月光来说来仍不足其八分之一。
目前国际上最大的前十位半导体厂家都在中国内地建立IC封测厂，如：英特尔、东芝、日立、频率、英飞凌等。世界上最大的四家封测代工厂日月光、Amkor、矽品科技等也在中国内地建立封测厂。
目前国内内资封装企业如：长电科技、南通富士通、天水NEC、华润安盛公司近年来封测规模正在迎头赶上，产品档次也由低端向中高端发展。长电科技的封装水平已与国际先进水平接轨。
我国封测企业目前已有近200家，其中绝大部份集中在长三角、京三角和珠三角一带，占到95%左右。而以往外资企业都把资金投入在长三角地区，由上海向周边扩散，形成从上海到苏州到无锡再到常州发展的格局。
长电科技总经理于變康认为，现在长三角地区由于人力资源成本急剧上升，土地资源逐渐稀少，外资投资成本提高。目前外商在封装投资上已向内地扩展，再明显的是集中到我国西部地区的成都，这里有许多投资者所希望得到的优惠条件和充足的人力、能源、土地资源。可以有效地降低成本，如人工价格低、税赋五免三减半，五免五减半等，且西部地区是我国大开发的重点地区，有广宽的市场和商机，为外商所看好。但也有些投资者仍在上海、苏州等地投资建设新的封测企业，如英飞凌科技投资10亿美元在苏州建设封装厂，英特尔投资建设第二条封测线。
国际半导体封装业的现状和发展
从国际半导体封装业的发展来看，半导体封装形态已由常规的SIP（单列直插式封装）到DIP（塑封双列直插式封装）等低价封装形式，向小型化的SOP、PLCC、QFP、PGA方向发展。再向SSOP、TSOP、QFN、TQFP、WBBGA、MCM发展，向CSP、WLCSP、PKG、3D、QFN/SON、SiP-BGA、3D-SiP等发展。
于變康表示，半导体IC、TR产品的封装形式向轻、薄、短、小发展，引线脚由低脚数的DIP、SO等逐渐转向BGA及CSP等封装、再转向芯片级的WLCSP封装方式发展。而传统的QFP等高脚数封装方式则因脚数增加，受电性能及散热性能的限制而转为使用BGA封装，再演进为FLIP Chip BGA封装，以及MCM多芯片封装方式，未来再向SiP（System in package）的方式发展。
随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，使半导体行业认识到，IC组装和封装是半导体工业最基本的，不可缺少的组成部份。在很多产品中，封装技术已成为极为关建的技术和企业成长因素。封装形式的优劣已影响到IC器件的ST、功耗、复杂性、可靠性和单位成本等，都构成至关重要的竞争因素。
自集成电路封装问世以来近40年中，封装技术日新月异，先后经历了四次重大技术发展。第一次在上世纪七十年代中叶，产生DIP直插型封装技术。第二次在八十年代，产生QFP为代表的四边引出I/O端子为主要特证的表面粘贴型。第三次发生在九十年代的BGA型为代表的球栅阵列端子的封装技术。第四次发生本世纪初，以多芯片系统封装的SiP为代表的最新一代封装成果，把IC技术和IC封装技术引入一个全新的时代。
自本世纪初到目前及直至今后几年，世界IC市场随封装技术的发展起着质与量的可喜变化，印证了技术（科学）是第一生产力的正确论断。以前的DIP正在快速萎缩，由2000年的7.34亿美元下降到2005年4.76亿美元,下降率是35.1%，就是小型化的SOP、PLCC等封装也在谈化之中。而四边引出扁平封装QFP和针栅阵列PGA正在兴旺之中，与2000年相比上升了30.1个百分点。而新一代的球栅阵列型的BGA上升到第一位，与2000年相比上升34.4个百分点。而芯片级封装CSP具有强大的生命力和发展前景。
于變康分析世界封装业发展态势认为，一、系统封装（SiP）发展势头迅速，SiP将把系统单IC（SOC）器件和其他非硅元件一起封入一个封装内。现在芯片叠层式和圆片叠层的SiP已成为各大公司开发的重点。二、建立CSP封装产业，建立CSP的标准化，使生产进入规模化。三、FC芯片应用领域越来越广泛，为之要进一步发展FC封装技术和产业化。四、深入开发WLP技术。五、适应无铅绿色封装的要求（欧盟在2006年7月1日为执行期）。六、适应微机械系统（MEMS）封装的需求。七、形成开发相应的如材料、装配、测试、设备、基板的辅助基础工业。
（源自：网易科技报道）
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