BroadLight日前宣布成功交付BL2000 GPON系统芯片解决方案样片，包括PON maker软件和BL3000O LTMAC的端到端GPON产品。
BroadLight将参加于2006年1月18日至20日在日本举办的光纤通讯展，并演示GPON系统。“预计未来几年GPON将成为增长最快的PON市场，”BroadLight公司首席执行官AndyVought说。
2005年6月，BroadLight推出的是采用BL2000 GPON系统芯片(SoC)、面向注重成本的ONT应用以及包括PON maker软件和BL3000O LTMAC的完整完整端到端(E2E)GPON解决方案，并称其低成本、低风险的解决方案将加快符合ITU-TG.984标准的GPON设备上市速度。
（源自：国际电子商情）
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